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蓝牙在手，创新无界：智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26)
蓝牙技术在近年来持续快速发展，特别是低功耗蓝牙（BLE）和蓝牙5.1版本的推出，应用范围更加广泛。预计到2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及，使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发（Lam Research）宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会，激发台湾学生对科技学习及探索的热情，为台湾科技产业培育未来人才 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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高龄健康博览会揭幕 经济部33项技术展??银发乐活新时代 (2024.08.02)
因应超高龄社会对策方案，经济部产业技术司今（2）日於首届「高龄健康产业博览会」设置专区，以「智慧医疗」、「生活辅助」、「机能纺织」、「高龄食品」为主题 |
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01)
结合创新科技的软硬体，推动新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施，大幅放宽远距医疗的适用范围，将适用对象扩大到10类，新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式 (2024.07.31)
扩增实境（AR）与虚拟实境（VR）技术，目前都在快速普及。预计至2025年，其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28)
本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点，采用直接浇囗技术，能够大幅提升材料利用率，从而成功生产出微透镜阵列。 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
