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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落，国科会近日宣布北中南3大科学园区今（2024）年上半年营业额年成长19.67%，创下2兆1,590亿元新高；总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元，其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
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致力实践永续经营 旺宏获国家永续发展奖肯定 (2023.11.30)
旺宏电子今日宣布，获颁第19届「国家永续发展奖」，肯定其推动永续智慧制造，并深耕科技人才培育及环境友善工程，更以2050净零排放政策为目标，采用科学方法拟定节能减碳策略且长年落实 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22)
Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建後，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。
Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出：「荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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长期推动产业创新 旺宏董事长吴敏求获颁第五届总统创新奖 (2022.04.15)
总统府今（15）日公布第五届「总统创新奖」得奖名单，旺宏电子吴敏求董事长长期推动产业创新，贡献卓着。吴敏求董事长领先全球首创将AI及Big Data导入晶圆厂，引领台湾成为半导体生产重镇、推动科技业以第三类股上市，成功吸引国际资金??注 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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没有墙的厂房资安，如何保平安？ (2022.03.02)
近2年，因病毒感染机台导致软体病毒扩散，造成不同厂区机台连带受感染的案例不在少数，2020年多达30件，2021年光是上半年已逾60件，其中包含因停工、支付勒索赎金等因素造成损失金额逾50亿的案例 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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宏正将于2021国际半导体展展示多款智慧制造与物联网解决方案 (2021.12.24)
为了协助制造业客户迈向数位转型，宏正自动科技 ( ATEN International )提供智慧制造与物联网解决方案可提升智慧制造效能，ATEN宏正将参加12月28日至12月30日举办的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展；会中ATEN宏正将展出一系列智慧制造与物联网解决方案 |
