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Bourns 并购Riedon Inc.扩充电阻产品线 (2023.04.21)
全球知名电源、保护和感测解决方案电子元件制造供应商美商柏恩（Bourns）宣布，并购位於美国加州阿罕布拉的电阻制造商 Riedon Inc.，其交易条款及集团绝大部分营运资产细项并未公开 |
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Bourns四款新型符合 AEC-Q200 标准的大功率厚膜电阻上市 (2023.02.13)
CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q、CHP-Q 系列电阻专为电流限制器、缓冲电路以及平衡和泄放电阻器提供出色的浪涌和高额定功率能力
全球电子元件制造供应商美商柏恩（Bourns）扩展大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度，采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板，其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司，并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效，默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」（Delivery Systems & Services）两个专门的事业单位 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜电阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦 |
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TT Electronics推出无铅厚膜高压电阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）的豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备 |
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ROHM研发出适用生活家电的电流检测之2W大功率电阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
半导体制造商ROHM（总公司：日本国京都市）推出10～910mΩ大功率长边厚膜贴片电阻「LTR50低阻值系列（阻值48）」，该系列产品非常适用於变频空调的室外机和节能型生活家电等的电流检测 |
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TT Electronics小尺寸高可靠厚膜电阻器 适合小空间高性能的应用 (2018.04.27)
TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器，这两款最新版本的厚膜晶片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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Molex收购Soligie强化印刷和柔性电子产品领域实力 (2015.05.08)
全球全套互连解决方案制造商Molex公司宣布完成对 Soligie公司特定资产的收购。 Soligie是一家专长于开发印刷（printed）和柔性（flexible）电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域 |
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威世科技推出新型高压薄膜电阻分压器网络 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高压薄膜表面贴装式电阻分压网络，为客户提供了紧凑型高精度产品，能够替代功能相当的基于厚膜技术的产品。
威世新型达勒电膜产品HVRD具下列特点：绝对公差1 %、公差比率 0.1 %、绝对TCR低至正负50 ppm/°C、TCR追踪至正负10 ppm/°C |
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ROHM研发出尺寸0603的低电阻100mΩ的电流检测用芯片电阻 (2014.07.28)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市) 研发出最适用于智能型手机或穿戴式机器等检出小型机器用的低电阻芯片「UCR006」。
UCR006作为尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜类芯片电阻来说，实现了业界顶级的100mΩ低电阻，协助机器节能 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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ROHM推出低阻值电阻 支持车用电子装置 (2011.11.28)
ROHM日前研发出低阻值Jumper型电阻「PMR Jumper系列」，可将阻值降低至Max0.5mΩ，同时提高额定电流。本次ROHM所研发出的PMR Jumper系列产品，采用导电性佳的特殊合金作为电阻体，降低阻值（仅为传统产品的1/100），还运用了独创的芯片结构，除了可提高额定电流外，在大电流通电时，也能将功率损耗与电压降低 |
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厚膜MASK投影微立体光刻工艺规划-厚膜MASK投影微立体光刻工艺规划 (2011.11.15)
厚膜MASK投影微立体光刻工艺规划 |
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多层的砷化镓新法 (2010.06.13)
美国科学家日前研究出一种生长化合半导体材料的新方法，可以一次生成多层的砷化镓（GaAs）堆栈。透过这项技术，未来光伏或光电组件的制造将变得更容易，成本也可大幅降低 |
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Sunvision交互式镜面屏幕采用Zytronic触控IC (2009.12.10)
Zytronic于昨日（12/9）宣布，台湾昌曜科技（Sunvision）的ViViMirror产品之互动功能，已选用了Zytronic应用PCT技术的15.6吋ZYBRID触控传感器。
Zytronic的专利PCT技术，是由排列在一个XY网格、嵌入高耐用层压玻璃基板后面、直径10μm的铜电容器数组所组成 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
