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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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宜特公布7月合并营收逾3亿元 AI为下半年营运增长的核心驱动力 (2024.08.09)
电子验证分析企业宜特科技今(/9)日公布2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币3.10亿元，较上月减少15.16%，较去年同期增加0.14 %。累计1~7月营收24.33亿元，年增率为7.44% |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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大同智能超高压储能系统上线 优异服务品质维持电网稳定 (2024.08.07)
基於储能系统在台湾追求强韧电网过程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事业大同智能承揽的台电冬山超高压变电所（E/S）储能设备系统也在今（7）日正式上线，将接受台电调度加入电力交易平台、并顺利完成电力??线系统并联及自动频率控制（AFC）性能测试与验证，持续以提供台湾稳定的电网为首要目标 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先进封装、先进制程的布局有成，且子公司宜锦营运渐入隹绩，使得整体营运取得亮眼表现。上半年合并营收21.22亿元，突破二十亿元新台币大关，创历史新高；上半年归属於母公司净利达3.06亿元，税後每股盈馀达4.13元，年增达24.02% |
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明纬畅销机种再进化 推出5KW级二合一充电＋逆变器 (2024.08.02)
迎合现今市场更弹性与高阶性能需求，明纬企业继NTS/NTU系列250~3200W离网型DC-AC逆变器年销数万台，获隹评如潮後，近期再进阶推出扩充用途更广的NTN-5K系列单机5KW离网型内建充电功能正弦波逆变器，以满足客户更高瓦数需求 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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先临三维手持3D扫描仪搭载艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED (2024.07.30)
为手持扫描仪提升高效率、低能耗、高可靠的辅助照明效果，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LEDSFH 4726AS红外LED尺寸小巧，能够满足空间受限的应用需求 |
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小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介 (2024.07.30)
一般在系统设计中，系统电源的设计都是当主晶片选定後才被考虑，而电源方案可以占用的电路板面积通常是最後才确定。您是不是曾经有遇到过在设计系统电源时，受限於电路板的空间而必须牺牲效率 |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈馀38美分 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
