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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24) 爱德万测试 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军,最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流,有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22) 迎接台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,宏正自动科技(ATEN International)也在今(22)日召开展前说明会,宣布在K0816摊位上以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用,让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21) 英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21) AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器,为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗(low power draw)效率进行最隹化,并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15) 在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC) |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13) 嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09) 根据市调机构Mordor Intelligence统计,全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元,年复合成长率达11.76%。安提国际(Aetina)持续深耕边缘AI市场,推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16% |
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Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08) 随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求 |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08) 中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,现已升级配备Intel 第 13 代处理器(Raptor Lake)。全机防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式泼水外,升级M |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07) 安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06) AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30) 新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |