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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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Pure Storage：网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击 (2024.06.28)
Pure Storage发表最新平台功能，让IT与企业领导人从根本面提升AI部署能力、改善网路韧性，以及强化现代化应用程式的能力。 AI正彻底改变企业的运营模式，网路犯罪组织也利用AI技术提升网路攻击的频率和破坏力，尤其是勒索病毒的威胁使企业面临更严峻的挑战 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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Microchip发布MPLAB VS Code扩充功能的抢先体验版本 (2024.06.26)
为嵌入式设计人员提供将专案从MPLAB X整合式开发环境（IDE）导入VS Code的工具，为Microchip Technology今（26）日发布面向VS Code 的 MPLAB扩充（MPLAB Extensions）抢先体验版本。此次发布不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同时仍可使用Microchip的除错和烧录支援，旨在扩充其产品并为VS Code生态系统开发人员提供更好服务 |
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医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全资料传输 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学，无论是混合动力或纯电动车，带动一波电动车市场快速发展的趋势，动力技术持续革新，驱使电动车日益普及。发展至2023年，全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象，预估2024年也将延续此一态势 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
