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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代,各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高,也带动新一波刺激投资商机,台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求,则应随之转型升级
盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31)
盛美半导体设备发布了新产品—Ultra ECP GIII电镀设备,以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔制程中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率
半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟,未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划,携手创建下一代计算机芯片技术研究中心
资策会:2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日(8/19)预估,台湾2009年半导体产值可达1.14兆元,较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元,较去年成长4.2%
大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后,已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年,凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求,拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长
谈合并?特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导,新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问,而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主,一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。 目前特许半导体拥有7.4%的市场占有率,若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并,将会改变整个晶圆代工产业的生态
恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出BLC7G22L(S)-130基地台功率晶体管,这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor;LDMOS)技术的产品,专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化
異質性整合將成為趨勢... (2007.05.17)
異質性整合將成為趨勢...
台晶科技与我想科技正式合并 (2007.05.17)
台晶科技与我想科技分别于董事会通过,以每一股我想科技普通股换发台晶科技普通股一股,双方合并经营后,台晶科技为存续公司。此合并案基于两家公司共同利益,暂定合并基准日为96年8月31日,双方在产品、技术及资源有效整合后,创造良好经济综效
力晶2007年营收可望挑战1500亿 (2007.01.04)
力晶2006年12月营收达新台币113.8亿元,拉开与联电间的差距,总计2006年营收约920亿元。预计力晶在2007年制程持续微缩至70奈米的贡献下,成长率至少达50%以上。预估若DRAM价格持稳,2007年营收则有机会挑战1500亿元
EETimes发表2006年IC设计产业报告 (2006.06.01)
根据电子工程专辑网站报导,该媒体发表2006「IC设计公司调查」的数据显示,在回收的五十七家问卷回函中除了IC设计外,有57.9%的公司可提供全系统设计服务;其余提供的产品及服务类别与所占比重分别为:IP占47.4%;测试服务占10.5%;晶圆代工服务与封装服务各占5.3%;EDA工具及教育训练服务则各占一家
IEK:台湾半导体业重点布局通讯与消费性电子 (2006.03.23)
根据工研院IEK统计,2005年台湾IC产业产值达新台币1兆1179亿元,较2004年成长1.7%。在IC设计产业方面, 2005年台湾IC设计产业产值达2850亿元,较2004年成长9.3%,持续由LCD相关芯片扮演主要的成长动力,而无线通信芯片则是在2005年异军突起,且未来的成长将更为可观
十二吋晶圆厂群聚中科 (2005.11.14)
茂德近日将为台中科学园区的十二吋DRAM晶圆厂举行落成启用典礼,这是中科第一座量产的十二吋厂。另一家投产DRAM的华邦十二吋厂,也将于2006年第一季进行量产。此外,茂德还计划2006年下半年动土兴建第四座十二吋厂,力晶亦计划至中科后里基地申请十二吋建厂用地,台中科学园区已然成为十二吋DRAM晶圆厂群聚之处
罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室,还有销售及客户支持办公室
联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布,使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片,第四季月出货量更可望达2万片。据了解,联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后,台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载,已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi
2005年我国半导体与FPD产业发展动向 (2005.06.01)
台湾的半导体产业是全球第四大生产据点,而平面显示器产业也以不到十年的时间,快速建立完善的零组件供应炼,挤身成为全球第二大生产国。整体而言台湾正持续快速蜕变成高获利产业的国度
黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕,会中选出第五届理监事,新当选之理事共15席,包括晶圆制造类:联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总
国内LED晶粒厂新产能明年2Q大量开出 (2004.11.22)
由于蓝、白光LED 应用层面日趋广泛,未来需求成长态势明显,使得国内一、二线晶粒厂不断扩充产能,目前国内LED 晶粒号称具量产能力的厂商已多达二、三十家,而大多数小厂仍以生产一般亮度蓝光晶粒为主
ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息,美国国际贸易委员会(ITC)已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际(SMIC)涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼,并将案件法官Sidney Harris法官负责审理;台积电对中芯的相关控诉


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