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葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展 (2024.08.30)
葛兰富泵浦与永进机械工业 （YCM）签署了一份合作备忘录 （MoU），希冀加快台湾工具机产业的智慧和节能系统，推动环境永续发展。
作为第一家获得科学基础减量目标倡议组织 （SBTi） 2050 年净零排放目标全面验证的泵浦制造和水资源解决方案供应商，葛兰富致力於推动迈向茈零未来的转型 |
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Arduino 摄影串流：DIY 简易操作步骤 (2024.08.30)
如何以轻松的方式，将摄影机拍摄的影片，由 Arduino 开发板直接传输至网页浏览器呢？现在，藉由 Arduino 的网路序列相机示范，您将可轻松将相机专案以更真实的方式呈现 |
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机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代，由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」，於今（29）日假裕元花园酒店举行，由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席，吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流 |
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OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126% |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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MIC：四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所（MIC）发布「元宇宙意向调查」，针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境，以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11)
因应工业4.0浪潮，由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室，包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手，共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」 |
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Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中，将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%，达到 750 亿美元，主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元 |
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CyberArk：97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk发布了一份新的全球研究报告，其中台湾也纳入受访地区，报告显示新的身分相关攻击媒介兴起，不仅扩大威胁清单也放大了资安债，这些威胁包括生成式AI，机器崛起，高风险的第三方和第四方生态系统等 |
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宏正7月合并营收逾新台币4亿元 力拼营收逐季成长 (2024.08.07)
宏正自动科技(ATEN International)公布7月份合并营收自结数为新台币4.09亿元，较去年同期成长4.10%；全年合并营收自结数为新台币27.96亿元，较去年同期减少7.2%。7月营收相较於去年增加，主要原因是代工客户为冲刺下半年营收，持续下单，7月正式迈入传统旺季，目前已有许多专案洽谈中，宏正将力拼营收逐季成长 |
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F5：20％亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31)
根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示，亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习（AI/ML）支援的解决方案，以应对应用介面（API）的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时，这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
