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中研院南部院区开幕 沙仑科学城带动人才回归南部 (2024.10.15)
位於台南沙仑智慧绿能科学城「中央研究院南部院区」今(15)日举行开幕仪式，由赖清德总统亲临致词，前??总统陈建仁院士、台南市长黄伟哲、数位发展部长黄彦男、中研院长廖俊智、海洋委员会??主委黄向文、议长邱莉莉及多位立委/议员共同见证 |
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Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版 (2024.10.11)
Sophos推出九款全新 XGS 系列桌上型防火墙设备，适用於中小型企业及大型组织分公司。新款XGS设备具备精简的架构，比前代机型的效能高出一倍，同时可降低50%能源消耗。所有新款Sophos XGS设备均支援多种高速连线选项，其中四款采无风扇设计，非常适合对噪音敏感的环境 |
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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段，经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署（DG CONNECT）共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求，还针对电动车（EV）动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化，在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合，能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭载14位元类比数位转换器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信号解析度达一般通用示波器的四倍，且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计，结合客制的特殊应用积体电路（ASIC）和深度记忆体架构，能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型：搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL，以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间，台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心（Christine Herbst-Kubitz），携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外，也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技（ADLINK）在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果，展现其转向解决方案供应商的能力，以及整体夥伴生态系的实力，特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
