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共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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【自动化展】威腾斯坦微型Galaxie再进化 直球对决HD减速机 (2024.08.23) 顺应国际机器人协作、轻量化趋势,德商威腾斯坦(WITTENSTEIN)也在今年台北国际自动化展K402摊位上,引进於汉诺威自动化展大放异彩、首度在亚洲亮相的创新产品微型Galaxie减速机,已成功进军工业与医疗产业,与Harmonic Drive谐波式减速机直球对决 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22) 台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品 |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22) 选在2024台北国际自动化工业展期间,台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心(Christine Herbst-Kubitz),携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外,也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22) 如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
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横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力 (2024.08.22) 在2024年台北国际自动化大展中,宇瞻科技再度展示其在智慧物联网(AIoT)领域的深厚实力,强调从传统的自动化进阶到智动化,为各产业提供一站式的总体解决方案。此次展会,宇瞻科技集中展示了多项创新技术,包括ESG能源监控、AI+AOI光学检测、真全彩宽温电子纸、以及电化学金属加工设备等,充分展现其技术优势和市场前瞻性 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22) 在稳定关键矿物供应的因应对策中,发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利,涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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智慧科技建构大南方产业生态系 规划四大策略布局 (2024.08.22) 为了打造台湾成为人工智慧之岛,国科会提出「智慧科技大南方产业生态系推动方案」,规划以扩算力、链场域、引人才、展应用等四大策略布局,结合沙仑科学城与周遭从嘉义到屏东的半导体S廊带,促成「AI产业化、产业AI化」,协助百工百业数位转型,建构大南方产业生态系 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21) 由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今(21)日於「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS 2024)正式登场,包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位,共展出9项最新机器人技术 |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系统单晶片(SoC)运作,并且支援加密的Matter相容性,适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21) 推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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Fortinet强化OT安全营运平台 更新安全网路抵抗威胁 (2024.08.20) 长期致力推动网路和安全融合的Fortinet公司,近期除了获得《2023年Gartner CPS保护平台市场指南》认可为「代表性供应商」。并於今(20)日宣布旗下OT安全营运平台的全方位更新,将提升用户的网路安全和安全营运(SecOps)能力,与扩大了Fortinet与领先OT供应商的战略合作关系 |
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度 (2024.08.20) Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) 为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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英丰宝NEXVA生态系平台以数据驱动行销未来 (2024.08.20) 数位转型的趋势正在解构和创新行销的格局,面对当今市场的复杂需求,传统行销模式因其单向性和缺乏即时反应能力,很难达到预期效果,导致行销投资报酬率下降。因此,英丰宝资讯(InfoPower)的商业生态系平台NEXVA提出一种全新的进化行销策略的实践生态系行销(Ecosystem Marketing;EM) |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20) 基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19) 资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势 |