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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列，推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器（代号Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC电脑模组，适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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2024.1月(第99期)电动车智造 (2024.01.04)
因应2023年落幕的COP28协议要求与会国家，
必须在2030年前提高2倍能源效率，
进而发展碳捕存、道路交通减排等相关技术。
包括电动车在内的新能源车因此将持续成长普及，
控制成本能力则成为竞争胜出关键要素 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
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英飞凌推出LPDDR快闪记忆体 助力打造下一代汽车E/E架构 (2023.05.08)
英飞凌推出业界首款LPDDR快闪记忆体，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR快闪记忆体为汽车域和区网域控制站提供至关重要的安全、可靠和即时的代码执行 |
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德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
