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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案，可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计，可简化并加速USB供电（PD3 |
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搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础，理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中，以提供更强大的整体系统优势。 |
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实现真正的数位I╱O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架，简化现场线组与控制器连接过程的设计方案，以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。 |
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智慧照明挟IoT技术进入日常的每一角 (2018.02.12)
就如同物联网，要先「连上（connect）」才有接下来的种种事。智慧照明也是如此，想要具备「智慧」的能力，感测器与网路技术的采用绝对是不可或缺的一环。 |
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NI最新版 LabVIEW Communications 带动 5G 快速原型制作 (2016.09.06)
NI 国家仪器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是专门用于快速制作无线通讯系统原型的开发环境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 与 FlexRIO 等软体定义无线电产品之中 |
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最新版 LabVIEW Communications 带动 5G 快速原型制作 (2016.09.05)
NI 国家仪器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是专门用于快速制作无线通讯系统原型的开发环境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 与 FlexRIO 等软体定义无线电产品之中 |
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Molex发表Temp-Flex多芯电缆 (2016.06.20)
Molex公司推出Temp-Flex多芯电缆，它是一种可定制的多导线混合电缆，利用了Temp-Flex和Molex的核心能力，将细线、同轴、遮罩双导线（twinax）、三同轴（triax） 、双绞线、配管和强度构件结合在单一的高柔性电缆解决方案中 |
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Molex发表密闭片式多芯光纤环形MT光学组件 (2014.11.14)
Molex公司推出目前业界体积最小且具有优异密封性能的密闭片式多芯光纤环形MT光学组件，在极端气候条件、高海拔和高大气压等极端环境下可实现极高的系统可靠性。这些条件往往使普通的监控与感测设备失效，进而造成严重的通讯问题 |
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欧司朗新款多芯片赋予汽车设计师更多选择 (2013.08.06)
颜色在汽车领域的重要性与日俱增。如今，您不仅可以选择汽车车身颜色，还可以根据个人品味定制内饰照明。得益于新款红绿蓝光 MultiLED 极其宽广的蓝光色域，照明设计师可以自由选择环境照明的色彩，包括客户定制颜色 |
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Xilinx All Programmable SoC 打造Smarter无线、广播、医疗及军事系统 (2013.04.09)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思今日宣布推出全新Zyn-7100 All Programmable SoC组件。这款Zynq-7000系列的最新组件结合业界最高效能的数字讯号处理技术(DSP)，能满足新一代「智能型」无线、广播、医疗与军事应用对于可编程系统整合的严格要求 |
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赛灵思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解决方案，因应高阶的动态控制、实时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作为核心的软硬件系统开发技术，不仅能提高设计生产力，同时可藉由单芯片系统整合加强系统效能及安全性 |
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适用于严苛条件下的欧司朗 Displix LED (2012.11.21)
大型的户外展示，比方说摇滚演唱会、体育活动或是场边广告，都是欧司朗光电半导体新的多芯片全黑 Displix 与黑面 Displix LED最重要的目标应用对象。这些坚实的高对比度、高功率LED，可以承受极高的湿度、大范围的温度波动，甚至倾盆暴雨 |
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制程不到位 苹果订单台积电抢输三星 (2012.11.19)
和三星多年来专利官司的恩怨情仇，让苹果亟欲和三星划清界线。目前许多由三星代工生产的关键零组件，苹果都希望能交由其他代工厂家来进行生产，台积电便因此获利，取得了不少来自于苹果的iPhone5芯片订单 |
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汽车ADAS系统起飞 可客制化通用平台是关键 (2012.10.23)
汽车制造商正着手结合现有的汽车驾驶辅助系统（ADAS）应用，包括盲点侦测、车道偏离警告系统、自动停车系统、车轮防撞机制、行人侦测和驾驶睡意侦测等，希望以较低的成本为驾驶提供多重安全功能 |
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德州仪器推出首款模拟前端 可测量体重及身体组成成分 (2012.08.10)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面整合型模拟前端，可进行体重及身体组成成分测量 (Body Composition Measurement; BCM) 。该 AFE4300 是一款简单易用的高精度低功耗前端解决方案，可帮助工程师设计出整合身体组成成分测量仪、身体阻抗分析仪 (body impedance analyzer) 以及阻抗测量设备 |
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3D堆栈 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们 |
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Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间，同时提高效率，以期满足新的能源标准要求 |
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德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
