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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身为Toppan Photomasks)与Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型,旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」(Chip4)等话题,让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估,以全球各区域12寸约当产能看来
勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈,勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体:未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors - The Next Wave)报告内容仍指出,全球半导体产业,将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展
迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来,由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退,各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中,除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外,更说明了未来产业的演进与革新
SEMI:中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下
IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护,及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域,已逐渐形成智慧制造应用焦点 根据工研院观察,现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系,并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散
半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温,以及去年同月石化生产设备定检岁修,下半年比较基数低等因素,让台湾终结史上最长、连17个月负成长,主要归功于积体电路出口66.9亿美元,年增约5.5亿美元、占8.9%,金额为历年单月第3高
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业
宜特获评为「中国集成电路第三方实验室最佳影响力企业」 (2016.04.11)
宜特大陆子公司-宜特(上海)检测技术传来捷报!宜特宣布双获中国半导体行业协会评选为「2015-2016中国集成电路第三方实验室年度最具影响力企业」及「2015- 2016中国高阶元器件ESD测试流程静电防护年度最佳解决方案」,肯定宜特在大陆半导体市场的检测验证实力
终于跨出这一步台积电已递件申请赴大陆设晶圆厂 (2015.12.07)
台积电宣布,将向投审会递件,申请赴中国大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心,规划设立的地点将于江苏省南京市。台积电指出,该座晶圆厂将为月产能2万片的12吋晶圆,预计于2018年下半年正式量产16奈米晶圆
台湾半导体新局再开 Dialog成敦宏科技最大股东 (2015.05.06)
物联网的兴起,不仅带动了众多联机技术的发展,也连带得使诸多传感器技术趁势而起,传感器加上联机技术,才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言,强化相关解决方案的火力,成了绝对必要的作法
看得到吃不到的智慧电表大饼 (2014.12.09)
智慧电网由于所牵涉到技术领域相当广泛,在加上节能是全球各国的一致方向,因此智慧电网成为这几年的火红议题,媒体与电网相关产业在讨论与投入的程度上并不亚于再生能源,同时许多国际市调机构对于全球智慧电网市场都有相当乐观的预测
[专栏]大陆半导体势力步步进逼 (2014.11.03)
近来报载大陆厂商五倍薪挖角台湾半导体产业人才,引发诸多关注。事实上,中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持的力道可谓空前,的确需要政府赋予应有的重视
智能物联 全面创新 (2014.11.03)
物联网带来万物互联、机器对机器、智能控制、数据采集等各种新的可能。 同时也让许多个人、新创公司或各大企业发展各种创新产品,已获得消费者的青睐。 这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场
谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长,以因应国内市场需求,同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出,引发国内半导体产官学界的诸多讨论,尽管市场弥漫一股不安的气氛,但产官界都有重量人士提出呼吁,台湾不应妄自菲薄,应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力
加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额,全力发展半导体产业,此消息一出,撼动了台湾半导体产业,面对对岸的银弹攻势,台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失
2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示,2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元,相比较2012年369.3亿美元的市场份额,市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹,有机会达到394.6亿美元,而成长趋势可以持续至2015年
直接制造革命 (2014.03.12)
3D打印让个人化的创意、发想得以容易地实现。 不久的未来,当3D打印走向直接数字制造之后, 普罗大众将更有机会『直接』从3D打印上获得利益。
2014通讯三大关键:4G、直觉、整合 (2014.01.02)
随着全球4G技术成熟、终端产品操作更加直觉,以及有线通讯业者持续整合各项服务,资策会产业情报研究所(MIC)表示,2014年通讯产业将归纳出「4G扩散、直觉亲民、跨界整合」等三大关键


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