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全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0，这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术，能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷，为先进半导体失效分析带来革新 |
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会，此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用，即实现更高的能源效率和更快的产品创新 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
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如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
随着5G通讯技术的普及，电子装置与系统的复杂性和资料速率不断升高，工程师在测试这些装置时面临着更多
的挑战。当资料速率较低时，单通道测试即可满足要求。但如果资料速率较高，工程师可能会遇到各式各样的
串扰，抖动等问题 |
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蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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获德国莱因ISO26262认证 联嘉光电强化车用照明 (2020.03.19)
在因应汽车设计零缺点的目标下，联嘉光电在取得TS 16949、 ISO 14001、QS 9000、OHSAS 18001、IATF 16949等多种品质管理系统认证後，已於近日再下一城，通过德国莱因ISO 26262功能安全品质管理系统ASIL B级认证，代表已提升其产品技术和品质安全到车用等级，更能符合国际车业的要求 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来，晶圆厂已经将最小的电路板尺寸，从过去的微米缩小到奈米级别，这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限，使得产品效能提升的关键，从晶片的微缩转至IC的封装上 |
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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
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先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈，使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路，另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质，作更严格的把关，方能确保产品的生产良率 |
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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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软硬体同步升级 智慧化检测为品质把关 (2018.12.18)
在制程中，检测负责为产品品质把关，过去主要以人力检视，在自动化系统中，则由机器视觉负责，而在智慧制造趋势中，机器视觉与制程系统将与AI结合，让检测走向智慧化 |
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解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析 |
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安全才会有效率 导入机器手臂须建立新思维 (2018.07.04)
因应近年来工业4.0潮流，工业机器人在制造业的角色早已不像过往，只用来取代日语3K人力。更常被要求的，是须能在「多样大批量生产」的3C产业里，完成精准制造、弹性装配；进而於4 |
