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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18)
开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布，全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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友达FindARTs艺术体验服务进军ART TAIPEI 全球首卖数位典藏精品 (2023.10.19)
友达光电积极拓展先进显示技术於多元场域应用的可能性。此次透过10月20至23日於台北世贸一馆登场的「ART TAIPEI 2023台北国际艺术博览会」，展现FindARTs艺术策展实力，将台湾百年艺术史第一代前辈艺术家陈澄波先生与摄影名导齐柏林先生的系列作品，转化为FindARTs数位典藏精品首次发行 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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VMware与产业领导者共同推广机密运算 (2023.07.14)
VMware在2023年机密运算峰会上宣布，将与AMD、三星和RISC-V Keystone社群成员一同简化机密运算应用的开发和营运。这些产业和社群领导者将透过共同合作，推动开源机密运算认证器框架项目，简化转向实用机密运算的过渡期 |
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瀚??科技引进门市RMA及资安系统 让管理维运服务变得更轻松 (2023.05.25)
因应现今科技产业的迅速发展，系统整合商、3C产品销售通路和IoT&工控设备制造商面临着日益增长的客服案件管理压力。瀚??科技公司今（25）日宣布开发出一款全新云客服案件追踪解决方案「门市RMA小帮手」，强调能藉此追踪硬体案件状态、查询维修进度及保固注册，并透过E-mail/LINE及时通知客户 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
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戴尔科技：企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端，我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点，可能很难理清头绪，更不用说面对纷繁的技术细节，往往不知从何处着手 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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AMD为VMware vSphere 8??注动能 打造加速资料中心 (2022.09.01)
AMD宣布采用资料处理单元（DPU）的AMD Pensando分散式服务卡，将成为首批支援VMware vSphere 8的DPU解决方案之一，搭载於戴尔科技集团、HPE以及联想等各大伺服器厂商。
随着资料中心应用的规模与复杂度持续攀升，各种工作负载也越趋依赖基础架构服务以及关键的CPU资源 |
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AMD EPYC处理器为Google Cloud提供机密运算方案 (2022.05.27)
AMD宣布在Google Cloud现有的N2D和C2D虚拟机器（VM）上推出全新机密虚拟机器，并且全部搭载AMD EPYC处理器。这些虚拟机器扩大了Google Cloud上搭载AMD EPYC处理器的机密运算产品阵容，为运算优化型虚拟机器带来第3代EPYC处理器的效能 |
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瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23)
瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准（SESIP）认证後，今（23）日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器（MCU）的安全引擎，已通过美国国家标准与技术研究院（NIST）密码演算法验证程式（CAVP） |
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施耐德电机助吉泰电机为客户实现远端监控 优化管理效能 (2022.05.12)
随着工业4.0来临，企业对於工厂的需求与期??有所改变，希??能透过更智慧、互联性更强的管理方式来提升营运效率。深耕於智慧工厂系统整合的吉泰电机企业有限公司（以下简称吉泰电机）为满足不同产业客户的期待 |
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泓格最新OPC UA I/O模组 支援RESTful功能 (2022.03.14)
对於企业来说，工厂及办公大楼出入人潮众多，传统的门禁管理系统是透过卡片、指纹或密码进行开门。因疫情缘故，为了控管公卫安全而需额外安排人力量体温或是透过测温仪进行量测，但这也无法快速进行实名制验证 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器 |
