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摆明抢圣诞钱！树莓派500型键盘、显示器登场！ (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400（以下简称400型），键盘内放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下简称500型），这次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中，透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性，已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」，让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验，能够满足对积木世界的想像与互动 |
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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱 (2024.12.16)
呼应绿色转型政策、以科技力助攻企业永续，精诚资讯以自主开发的「Carbon EnVision云端碳管理系统」，荣获有产业界奥斯卡奖美称的「2025台湾精品奖－银质奖」。该系统提供企业全方位碳数据管理服务，可有效协助企业制定减碳目标及规划有效的减碳管理策略，具有中、英文以及越南文版本，成为台商布局东南亚市场一大助力 |
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Recover於越南建立全新回收厂 推动纺织产业循环经济 (2024.12.03)
全球再生棉纤维和棉纤维混纺生产商Recover，今日宣布於越南设立全新制造厂，新厂预计於2025年初投入运营，将在於越南蓬勃发展的纺织生产市场中实现大规模永续发展。
新厂位於同奈省，此策略性选址考量到越南在全球纺织业中的重要地位 |
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咖啡渣变氢气！韩研发团队以咖啡成分产氢 (2024.12.02)
你能想像每天早上喝的咖啡，除了提神醒脑，未来还能成为驱动汽车的燃料吗？韩国大邱厌北科学技术院 (DGIST) 和厌北大学的研究团队，成功开发出一项令人惊艳的技术，利用咖啡中的成分生产环保氢气 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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调查：Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19)
市场研究指出，Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场，透过本地化策略和技术创新，为消费者提供更多元选择，并挑战苹果和三星的市场主导地位。
Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展 (2024.11.07)
为协助台湾扣件业者取得更多国际产品验证，开拓国际市场，金属中心积极与扣件大厂金全益公司拓展合作。金属中心董事长林仁益与金全益公司董事长王义方近日於日本东京代表双方签署合作备忘录 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下，制造业面临的减碳挑战日益迫切，财团法人资讯工业策进会（资策会）与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零：制造业减碳实务交流会」，深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率（UHBR）讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）所发表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通过VESA认证的DP54超高位元率（UHBR）讯号线规格，取代DP40 UHBR讯号线规格，让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率，提供的传输量 |
