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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临，高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而，随着高速传输世代的演进，所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象 |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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?星科技和芯启源合作推出全球首款USB-IF认证的28奈米超高速USB 3.1 IP解决方案 (2017.10.19)
?星科技（M31 Technology）与芯启源电子科技（Corigine）今日宣布，芯启源的USB 3.1 PC主机（PC Host）控制器，与芯启源的USB 3.1装置端控制器（Device Controller）结合?星科技实体层（PHY），已分别於2017年10月与9月通过所有的相容性测试，成为全球第一家取得国际USB-IF组织认证的28奈米超高速USB 3.1 IP解决方案 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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新思设计工具协助创意电子试产一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解决方案，包含控制器、物理层以及验证IP，使创意电子之GP5080 固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果 |
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MIPS宣布USB 2.0高速物理层IP技术新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣布，该公司的40奈米USB 2.0高速物理层（PHY）IP已获得USB设计论坛（USB-IF）认证，并符合台积电（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP制程标准。各类新一代的消费性电子产品都朝外型精巧、节能省电趋势发展，因此整合式USB解决方案也必须满足这样的需求 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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CEVA 平台支持Mindspeed下一代网络应用 (2008.05.16)
硅产品智财权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系统，助力于其基于IP的高性能下一代网络（NGN）媒体和数据解决方案 |
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明导支持中芯0.13制程的SATA物理层IP正式上世 (2007.11.05)
外电消息报导，明导国际(Mentor Graphics)日前表示，专为中芯国际(SMIC)130nm通用制程所设计的串行ATA物理层IP核心已正式上市。新的SATA物理层IP核心能加速SATA接口的储存产品开发，并降低使用功耗与缩小产品体积 |
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智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商－智原科技，宣布推出DDR2物理层接口（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片，尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品 |
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智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP，将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展，大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间，进一步提升市场竞争力 |
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ARM推出嵌入式内存测试与修复系统 (2006.10.24)
ARM宣布推出emBISTRx嵌入式内存测试与修复系统；该系统与ARM Advantage及Metro内存编译程序紧密整合，而该两项内存编译程序均为Artisan物理层IP系列中的一员。此款ARM推出的全工嵌入式内存子系统 |
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Vista带动换机热 芯片业者受惠深 (2006.10.12)
微软新一代操作系统Vista将在年底上市，未来几年将逐渐带动个人计算机换机潮，包括威盛、硅统在内的芯片组、网络芯片、PC周边高速传输芯片厂，将因产品世代交替而有新的生意上门，不过，Vista支持的新规格包括高画质音频与高速序列连接芯片，因此包括骅讯、智原等芯片厂与设计服务商，将因Vista的推出而受惠最深 |
