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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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Surfshark VPN - 全新安全上网体验，守护您的数位隐私 (2024.10.30)
随着数位时代的来临，网络安全与隐私成为人们日益关注的话题。无论是进行日常的线上购物、使用网银，还是浏览社交媒体，每位使用者的个人数据都有可能被盗取或监控 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高电源效率并降低待机功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，扩展电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基於GaN的反激式转换器而设计，用於PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式??座、条形??座、工业电源和辅助电源等设备及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用 |
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Littelfuse新款KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K开关轻触开关KSC DCT（双电路技术）系列。KSC DCT系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关，采用表面贴装技术（SMT），为使用者提供高适应性良好触感。KSC DCT是首款提供单刀双掷（SPDT）功能的轻触开关，轻薄小巧，尺寸为6.2×6.2×5.2 mm |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时，也朝向更高的功率水准。因应此需求，英飞凌科技（Infineon）推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体，适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用，额定电流为10 A 至80 A，符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用 |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度 |
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DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发一项新制程。可行性研究显示，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显着减少翘曲和晶片偏移。此外，还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流，提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面（HMI）体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕，而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状，而被视为智慧移动应用的未来趋势 |
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盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体（Holtek）针对智能生活与永续环境的挑战，透过技术来驱动产业升级，并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴，涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域 |
