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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示，全球智慧手机晶片市场呈现多元变化，各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整，以应对市场复苏及竞争态势 |
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使用20片55寸拼接显示器 友达打造亚洲最大文物数位导览墙 (2020.05.27)
友达光电携手专攻全资子公司创利空间，为国立故宫博物院建置亚洲最大的智慧文物互动导览墙及轮播墙，今（27）日於故宫导览大厅正式启用。
友达新事业暨投资管理总部??总经理杨本豫表示：「友达与创利空间很高兴叁与故宫智慧化导览空间的建置 |
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手机视觉最佳体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用于Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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世平推出以恩智浦QN9080为基础的共享单车解决方案 (2018.01.18)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的共享单车解决方案。
随着移动互联网、物联网的快速发展，共享单车经济也应运而生。自2016年开始，共享单车如雨後春笋的出现，无桩式共享单车逐步替代传统有桩式单车，成为主流 |
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TrendForce：中国政府支持半导体产业力道持续加大 (2017.11.22)
中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，中国政府的政策支持成为主要驱动力。
TrendForce在最新的「中国半导体产业深度分析」报告中指出 |
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是德科技与展讯通信共同成立联合创新中心 (2017.05.03)
展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（简称「展讯」）共同宣布，于上海正式成立展讯-是德联合创新中心，此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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CEVA和展讯扩展LTE SoC器件的长期合作 (2016.03.07)
全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系 |
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是德科技与展讯通信签署合作备忘录 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（Spreadtrum）宣布，双方已签署策略合作备忘录（MoU），将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试 |
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[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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IEK：MWC穿戴式装置、手机创新应用大爆发 (2014.03.06)
MWC才刚落幕，不过展览中的一些趋势持续发酵，IEK产业分析师叶恒芬指出，今年MWC中的几大趋势包括智能穿戴式装置爆发，创新应用大量涌现；高阶智能手机同质化，驱使厂商寻求新的功能规格及应用创新；低价智能手机兴起，牵动如Firefox、Tizen等新兴操作系统版图变迁；此外，4G创新应用也开始出现 |
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展讯通信获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP授权许可 (2013.11.19)
数字信号处理器(DSP)核心和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信(Spreadtrum Communications)公司已获得CEVA-TeakLite-4 DSP的授权许可。展讯通信计划将它应用在其下一代的智能手机平台系统单芯片(SoC)中，以支持先进的音频和语音功能，此举让该公司可以充分利用最新一代且全球部署最广泛的DSP架构来提升音频和语音处理功能 |
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ARM为何今年会在中国突破10亿片？ (2013.11.07)
ARM大中华区总裁吴雄昂近日告诉《电子产品世界》编辑，根据ARM上半年的出货量统计报告，有史以来，ARM在中国大陆合作伙伴的出货量会超过10亿片，上半年已经超过了5.6亿多万片 |
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展讯获得ARM Artisan实体IP和POP IP技术授权开发28奈米系统单芯片 (2013.10.29)
ARM近日与中国的无晶圆半导体供货商展讯通信有限公司（以下简称「展讯」）共同宣布，展讯取得包括POP 处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体（Physical） IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支持的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案 |
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DIGITIMES Research: 4Q'13大陆智能型手机AP出货QoQ将为-1.5%YoY降至21.8% (2013.10.21)
根据DIGITIMES Research调查，2013年第4季全球智能型手机AP厂商大陆出货年成长虽仍将达21.8%，但季衰退1.5%，联发科第3季出货放量，但市场成长幅度有限，部分客户开始检讨库存，减少第4季进货量，加上对手TD芯片加入竞争，使得联发科出货将季减16%，是影响大陆智能型手机AP出货表现的最主要因素 |
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2013上半年中国大陆行动芯片市场动态分析 (2013.07.22)
中国大陆厂商对于零组件成本敏感度极高，产品价格竞争激烈异常，2013年竞争将更为惨烈，即便是领导业者也不见得可以高枕无忧。 |
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全球最细致电磁笔 (2013.05.20)
专业设计与生产电磁笔式输入领导厂商--太瀚科技领先业界，创新推出直径仅4.5mm的全球最细致电磁笔，精确瞄准行动智能装置笔写输入应用市场。在行动智能装置(包含手机与平板)对性能与空间的要求越来越极致下，太瀚成为全球首家提供客户4.5mm电磁笔完整解决方案的厂商 |
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中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 |
