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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27)
因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡，包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场，汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
