账号:
密码:
相关对象共 391
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(12)日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出,威胁者将采用更大规模、更大胆的手法,将其攻击链专业化、强化特定攻击环节,同时发展结合虚实世界,更具针对性、更复杂的攻击剧本
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎
研究:2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示,2024年前三季全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商的总营收年增3%,其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手,特别是高频宽记忆体(HBM)和DRAM的需求大幅提升
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长 (2024.10.28)
根据Counterpoint Research市场脉动服务的最新报告,中国智慧手机销量在2024年第三季年成长2.3%,连续四季展现正成长,预期2024年可能有小幅的年度增长,将成为五年来首次年度正成长,提振产业信心
施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的进阶资讯安全认证,使其成为首款荣获国际电工委员会(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)认证的资料中心基础设施管理(DCIM)网路卡
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡 (2024.10.24)
Counterpoint Research研究认为,iPhone销量增长放缓,但全球智慧型手机市场亦面临同样挑战。这一趋势不仅限於苹果,全球智慧型手机市场整体也正经历类似的挑战。智慧型手机的设计和功能已趋於成熟,消费者不再急於汰换装置,部分市场的手机使用寿命甚至延长至48个月
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
全球可再生能源就业机会创新高 中国据主导地位 (2024.10.02)
根据国际可再生能源署(IRENA)和国际劳工组织(ILO)最新发布的报告,2023年全球可再生能源行业新增就业岗位达1620万个,同比增加18%,创历史新高。这一成长主要得益于可再生能源装机容量的快速扩张和设备制造业的持续发展
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03)
根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告,欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏,出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善,带动消费者需求回升
研究:全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场 (2024.09.02)
根据Counterpoint Research针对摺叠手机出货量追踪报告显示,2024年第二季度全球摺叠手机市场出货量年增长48%。中国继续引领市场增长,占超过一半的全球出货量,其他市场在第二季度也展现显着增长
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技(ADLINK)在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果,展现其转向解决方案供应商的能力,以及整体夥伴生态系的实力,特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
igus新型连座轴承适用於太阳能追日系统应用 (2024.08.16)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出成功应用於太阳能追日模组的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案,可安全支援太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间,由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案已通过验证


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw