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第八届国家产业创新奖出炉 金属中心技术成果展现隹绩 (2023.05.18)
为了奖励企业、学研单位的整合创新成效，第八届经济部国家产业创新奖颁奖典礼已於5月15日举办，金属中心技术获得多个奖项，包括组织类「绩优创新学研机构奖」，以及「智慧骨科手术辅助系统关键技术」、「连续式微型元件热处理系统」两团队获得创新领航组奖项 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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金属中心i-Lounge打造创新产品展示空间 (2022.04.15)
为展现与会员厂商亮点技术合作成果及创新产品，金属中心於经济部传统产业创新加值中心规划创新产品展示空间「i-Lounge」，并於4/14揭幕，邀请四家会员厂商，包括祥仪企业董事长蔡逢春、盟鑫金属总经理高孟聪、澄茂企业总经理林洧缇、里特材料??总经理陈怡安，共同为首届「2022会员厂商i-Lounge」产品创新特展揭开序幕 |
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金属中心首创连续式微型元件热处理系统设备 (2021.11.19)
随着3C产品趋于轻薄化设计，零组件也随之微型化，常见的微型元件包括手机中的碳钢螺丝或风扇中小马达的轴心及小齿轮等。然而微型元件在传统大型热处理设备，进行渗碳、淬火时，因量体小易导致品质不均，容易脆化断裂，同时收料率不佳，造成原料浪费、瑕疵混料等问题 |
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经济部法人勇夺全球百大科技研发奖 7座获奖数全球第二 (2021.10.26)
汇聚台湾产研创新能力，经济部今（26）日在台北晶华酒店举办「创新汇流 领航全球 2021 R&D 100 Awards获奖记者会」，经济部辖下4法人传捷报，工研院、资策会、金属中心、纺织所以6项科专成果共囊括7项全球百大科技研发奖肯定，获奖数全球第二、亚洲第一 |
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Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性 |
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大厂布局推动商业化进程 Micro LED大小应用并进发展 (2018.07.27)
根据LEDinside预估，至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13.8亿美元。 |
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是德科技新高达3GHz阻抗分析仪E4991B开始出货 (2014.12.02)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E4991B阻抗分析仪开始对外出货，以协助研发、质量保证及检验工程师，对各式各样的被动电子组件、半导体组件、介电材料及磁性材料进行特性分析与评估 |
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Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
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穿戴上身 当超人或凡人？ (2014.08.29)
现在大家一提到「穿戴式装置」，第一个想到的，不是Google Glass，就是智能手表、手环或戒指。都对，但这些显然只是一个开始。
还有什么呢？不妨回头想想，生活中可穿、可戴的衣物，从帽子到鞋子，还有那些？答案可是百货公司内的数层展示楼层，而未来，这些衣物都可能会「电子上身」！
这显然是一个充满想象空间的新领域 |
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Molex医疗业务强劲成长 (2013.10.08)
Molex公司宣布，在2013会计年度中，该公司的全球医疗业务表现亮眼，具有两位数的成长，此一增长可归功于产品组合和客户群的扩大。Molex将继续为世界各地的医疗OEM厂商提供领先的互连解决方案，这些解决方案可以很轻易地就被整合进最具突破性的医疗保健产品中 |
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Epson推出同级最小的低功率32.768 kHz石英晶体振荡器 (2013.07.04)
全球石英晶体技术的领导厂商精工爱普生公司日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶体振荡器。Epson SG-3030CM是目前同级产品中外型最小的32.768 kHz石英晶体振荡器*1。
Epson SG-3030CM在极小的封装内置入一具石英晶体共振器与振荡器线路，与前一代SG-3030LC相比，消耗的电流量相同，体积大幅缩减65%，系统装配所需的接脚面积也缩小一半 |
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LIGA技术三维成像微型组件-LIGA技术三维成像微型组件 (2011.05.11)
LIGA技术三维成像微型组件 |
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ST与Debiotech发布抛弃型胰岛素注射泵 (2010.07.05)
Debiotech和意法半导体（ST）于日前共同宣布，推出双方合作研发的新型胰岛素注射泵。这款微型组件针对糖尿病治疗领域为主，以先进的微流体MEMS技术，透过黏着在抛弃型皮肤贴布上，向人体内持续注入胰岛素，可大幅提升糖尿病治疗效果和改善病患的生活质量 |
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兼具服务与创新 瑞声掌握微型声学组件关键 (2009.12.15)
微型麦克风在行动装置的应用越来越普遍，越来越多的高阶手机、MP3、GPS装置的整合单芯片也开始内建MEMS麦克风功能。手机驱动MEMS麦克风成长态势，MEMS麦克风技术设计也符合手机应用要求，高音质抗干扰技术正在开花结果 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
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Zetex推出新型高压P信道MOSFE组件 (2005.11.15)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出一系列新型200V额定P信道MOSFET组件，这款组件因采用节省空间的SOT23和SOT223封装，所以能显著缩减主动箝位(Active Clamp)的设计尺寸 |
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Zetex推出最新SOT23功率晶体管 (2005.10.12)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出全新的SOT23封装式双极晶体管系列。这些新组件能以更小的面积，达到与SOT223封装相同的电流处理效能，有效缩减印刷电路板的尺寸 |
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Zetex推出新款低泄漏萧特基二极管 (2005.07.05)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，近日推出ZLLS350萧特基势垒二极管。新组件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1µA及4µA，有助延长充电器和发光二极管(LED)驱动器等多元化应用系统的电池寿命 |
