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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定，通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器，具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等 |
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耐能捐赠清华大学边缘AI伺服器 助力科技教育蓬勃发展 (2024.06.14)
在人工智慧技术日益成为推动社会进步重要力量的今天，耐能智慧公司捐赠全球首台高性能AI伺服器（KNEO300）给清华大学科技管理学院，以支持学院在AI领域的教学与研究工作，捐赠仪式今天在台积馆隆重举行 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下，科技业者持续投入AI布建以提升运算能力，液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商，再到资料中心ODM、终端使用者OEM，以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发，不仅要满足高热通量需求，更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11)
赋智行云科技（AGAI）推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能，推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域，在工业方面，赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准，在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」，该系统以NVIDIA IGX Orin为基础，并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援，专为工业和医疗环境打造 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC，凭藉低延迟和低功耗，能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC，最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06)
泓格科技持续在COMPUTEX展露头角，今年也带来全方面的自动化解决方案，并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露，今年展会的气氛活络，询问度也明显提高 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展，2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办，今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」，聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
