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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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艾迈斯欧司朗新款智慧RGB LED打造汽车内饰动态照明新标准 (2023.08.02)
为协助开创未来汽车动态氛围应用和商机，艾迈斯欧司朗（AMS）推出一项能够让汽车内饰照明系统中的数百个RGB LED更轻松地实现动态照明的最新解决方案OSIRE E3731i。
OSIRE E3731i RGB LED内建驱动和控制IC，可透过SPI介面与微控制器实现高效通讯；并为OSIRE E3731i产品提供开放的通讯协定（OSP） |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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ROHM高性能650V耐压GaN HEMT开始量产 (2023.05.18)
半导体制造商ROHM已开始650V耐压氮化??（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量产，此二款产品适用於伺服器和AC适配器等各类型电源系统。
据悉电源和马达的用电量占全世界用电量的一半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的重要课题 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22)
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来，GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN元件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题 |
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马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流（BLDC）马达的工作原理，并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称日立安斯泰莫）使用於电动车（以下简称EV）逆变器。
在全球实现减碳社会的过程中，汽车的电动化进程持续加速，在此背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路 |
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大联大品隹推出基於Infineon IMC101T之冰箱压缩机方案 (2022.12.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。
如今，消费者在选购冰箱时不仅考虑外观、容量、价格等外在因素，更加注重冰箱的节能效果 |
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??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
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英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点，三相无刷直流（BLDC）马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而，减少它们的尺寸及重量以强化人体工学，并延长电池的使用寿命，为产品设计带来了重大挑战 |
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大联大诠鼎推出AOS高效率主动式桥式整流器电源方案 (2022.06.09)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主动式桥式整流器电源方案。
当前的电源产品正向着轻薄、小巧的方向发展 |
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[COMPUTEX] 英飞凌2022实体展 秀全系列智慧物联应用方案 (2022.05.25)
响应2022 台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）虚拟与实体同步展出的模式，英飞凌科技(Infineon)今年也以实体展出的形式，大规模展出旗下一系列的半导体解决方案，并以「智慧物联、低碳未来」为主题，展出多项应用 |
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大联大品隹推出Nuvoton晶片电动牙刷无线充电+BLDC方案 (2022.05.06)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE晶片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。
随着人们对囗腔卫生的重视程度逐渐提高，电动牙刷凭藉着更强的清洁能力获取了众多消费者的青睐 |
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ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27)
罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）宣布与台达电子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半导体GaN（氮化??）功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。
具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术，与ROHM的功率元件研发、制造技术，共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件（600V） |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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ROHM建立8V闸极耐压150V GaN HEMT量产体制 (2022.03.29)
半导体制造商ROHM已建立150V耐压GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量产体制，该系列产品的闸极耐压（闸极-源极间额定电压）高达8V，非常适用於基地台、资料中心等工控设备和各类型IoT通讯装置的电源电路 |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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ROHM推出小型物联网设备高效电池管理方案评估板 (2022.01.26)
半导体制造商ROHM针对日益发展的物联网领域，包含各类型穿戴式装置、电子价格牌、智慧卡等小型物联网设备，研发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案的评估板「REFLVBMS001-EVK-001」，并已开始在电商平台销售 |
