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生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧（AI）的快速发展，企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告，超过40%的企业领导者坦言，对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足 |
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工研院携手隹世达导入AI加值 开启智慧医疗新时代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024医疗科技展中宣布，将携手隹世达集团结合人工智慧（AI）技术，共同开发两大创新性产品AI手术报告（AI-Powered Surgical Reporting）与AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展现AI数位医疗创新应用，为医疗行业带来更便利、更高效、更精准的诊断和治疗方案，进一步推动医疗领域的数位转型升级 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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(测试用)SA 11 (2024.10.31)
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧（AI）应用持续追求落地，并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术，整合出新一代创新应用平台，并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS），演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果 |
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中科推动人才培育计画 向下扎根深造园区人才库 (2024.09.13)
为因应现今少子化及产业缺工挑战，延揽人才已成为各产业永续经营首要目标。中科管理局也为协助园区厂商培育优质科技产业人才，自2005年起推动「科学园区人才培育补助计画」，并於日前发表计画执行成果，聚焦AI与资讯安全、大数据与自动化、智慧机械等范畴，期待藉本计画持续充实园区人才库 |
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照顾产业整合多方资源 打造银光共生经济 (2024.09.13)
随着全球人囗结构的转变和趋於高龄化社会，因应高龄照护需求急速增加，资策会建立银光科技供需链结服务渠道，以「照护者X被照护者X科技业者」的核心理念，促进供需两端紧密链结 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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台东大学与国卫院携手促进偏乡与部落数位健康福祉 (2024.09.02)
现今如何运用高龄普惠科技提升偏乡民众的生活便利性，并为长者健康与长照需求提供新的解决方案，已成为众所关切的重要课题。国家卫生研究院与国立台东大学於今（2）日举行「高龄科技━建构社区跨域资源整合平台-东部示范场域计画」合作签订协议仪式，双方携手共同推动高龄普惠科技在台东地区的应用与发展 |
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01)
结合创新科技的软硬体，推动新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04)
如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注，英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今（4）日特别叁访友通资讯展位，双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临，永续投资已经成为全球未来的投资显学，精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力，携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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嘉南药理大学携手昕力资讯推动GreenSwift 碳盘查管理平台 (2024.05.17)
节能减碳已成为企业经营的重要议题，嘉南药理大学ESG产学研合作平台与昕力资讯举行云端碳盘查数据系统人才培训合作仪式，正式启动新一代云端碳盘查数据整合平台。此合作将利用昕力资讯所开发的「GreenSwift碳盘查管理平台」 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
