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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统，即时监测、更准确预测，观测气象具体的结构，能够更早检测到灾害程度，及早做出预警与部署来降低风险。 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
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中华精测推出全系列探针卡进军HPC市场 (2022.02.11)
随着2022年全球5G智慧型手机渗透率将突破5成，高成长的市场动能将可??持续。中华精测表示，除了持续带动公司营运成长之外，随着超级电脑、云端运算、伺服器、边缘运算以及自驾车系统等高效能运算(HPC)相关新终端产品蓬勃发展 |
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R&S与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技联手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增，由于网路频宽的需求更高，需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级，而从网路到网路架构的连接，高速互连的加速演进至关重要 |
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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27)
赛灵思（Xilinx）今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴，为广播和专业音视讯（AV）应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器（Multi-Processor；MP）系统单晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品 |
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元太E Ink Spectra 3100整合晶片获COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣布，针对多色电子纸所开发的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC)，以独特的影像处理技术，能协助零售业快速导入电子纸标签，荣获2021 Computex Best Choice Award类别奖荣耀 |
