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CDNLIVE 2015 会后报导 (2015.09.11)
如果说2014年是Cadence转型成功的一年，
那么2015年应该可以说是扩大战果的一年，
业界菁英共襄盛举CDNLIVE，一起转动新未来。 |
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ADI推出八信道数据转换器组合 微型封装设计自由度高 (2015.03.03)
美商亚德诺(ADI)推出一款可在任何功能组合中进行用户配置的12位、8信道ADC/ DAC/ GPIO整合芯片。这款AD5592R ADC / DAC/ GPIO组合组件包括一个400 Ksps ADC（模拟数字转换器）、6微秒稳定时间DAC（数字模拟转换器）、数字输入/输出及参考电压在单一芯片上 |
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讯舟选择莱特菠特测试新的高带宽无线产品 (2012.10.22)
莱特菠特 (LitePoint)日前宣布，网络通讯解决方案领导厂商讯舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已经选用莱特菠特测试解决方案来测试其802.11ac Wi-Fi 产品。讯舟选用莱特菠特 IQxel来测试讯舟的高性能无线网络产品，这些产品已经导入使用802.11ac 标准，速度和上一代 Wi-Fi标准相比至少快上三倍 |
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OoC：器官整合芯片 (2012.08.13)
美国国防高级研究项目局（DARPA）正在进行一种可以链接10种人体器官的生物芯片（organs-on-chips）研究，未来将用在仿真整个人体的生理学反应。这个计划是透过在人体的肺，心脏和小肠等器官上植入一种透明软性的微芯片，以连接人体的细胞，最后再使用一个整合芯片与其余的芯片做链接，用来进行整体的分析与控制 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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天线整合芯片（Antenna on Chip）设计之探讨-天线整合芯片（Antenna on Chip）设计之探讨 (2011.11.30)
天线整合芯片（Antenna on Chip）设计之探讨 |
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SiP七合一芯片出招 平板决战轻薄、续航力 (2011.10.10)
拜Apple带起之风潮所赐，产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显，轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家，投入平板计算机解决方案设计，以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小，目前样品已经出货 |
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台湾放眼触控新战场 (2011.09.09)
投射电容式触控面板无疑已成为智能手机的主流选择，但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案，则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标，触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展 |
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富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
富士通于日前宣布，推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写，与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片 |
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台面板厂加紧研发一条龙触控生产模式 (2011.07.07)
投射电容式触控面板无疑已成为智能手机的主流选择，但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案，则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标，触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展，例如将ITO Sensor与Cover lens甚至连TFT都一同整合，以降低生产成本、使厚度变薄，更可避免贴合不良的问题 |
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前进家用娱乐 手机经验为蓝牙大大加分 (2011.02.15)
为了让自身蓝牙产品在消费性电子市场上具备更多优势，CSR推出一款无线消费性音频平台。这款新一代架构将内建于一系列高度整合的系统单芯片装置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本实现高传真音质 |
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艾讯推出无风扇轻巧迷你嵌入式计算机系统 (2011.01.17)
艾讯（Axiomtek）近日宣布，推出全新超轻巧迷你的无风扇嵌入式计算机系统 eBOX531-820-FL，搭载超低功耗Intel Atom中央处理器Z530 1.6 GHz或Z510 1.1 GHz，内建低功耗Intel System Controller Hub（SCH）US15W整合芯片，支持10V 至30V的DC的电源输入，正常运作时仅10W的低耗电量，适合严峻且空间有限的工业应用领域 |
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物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络，在这里NFC（Near Field Communication）技术已经发展多年，今年预估在更多的智能型手机和平板装置里，NFC芯片将会越来越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术，其通讯距离不超过约20公分 |
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CES 2011：USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011，今年依然列入CES展会焦点，但坦白说，这一年来的进度并不如预期。虽然装置端（Device）厂商已从外接式硬盘进展到随身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相对保守，仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗 |
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ST透过智能型热点防护技术再生被损耗的太阳能 (2010.11.02)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高效能的智能型芯片为基础，封装尺寸与旁路二极管相同，可直接替代简单的旁路二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网 |
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ST将于PV Taiwa Forum推出最新太阳能解决方案 (2010.11.02)
意法半导体（ST）于日前宣布，将在所参与的将于2010年台湾亚太産业高峰论坛暨台湾国际太阳光电论坛（2010 Taipei Summit – PV Taiwan Forum）推出最新太阳能解决方案。此外 |
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高整合芯片将解决智能手机OS复杂化问题 (2010.06.28)
在今年MWC2010展会上，高通宣布自家芯片支持Windows phone 7，这也是全球第一家支持该OS的芯片商。在smartphone众多的OS系统（Android、Linux、Symbian...）中，无线通信芯片商的定位也将被市场放大检视 |
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节能照明需求高涨 驱动芯片商机爆发 (2009.11.24)
目前各国政府为了节能，纷纷定下淘汰高耗能白炽灯的时间表。部分已开发国家将停用白炽灯的时间点提前到了2011或2014年，也因此在2012年之前，CFL将出现爆发性的成长，原因在于停用白炽灯与LED灯真正普及之前，出现一段缺口，而用来填补这缺口最适当的照明产品便是CFL |
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艾讯推出3.5吋宽温嵌入式单板计算机 (2009.11.02)
艾讯（AXIOMTEK Co., Ltd.）宣布，全新推出首款宽温型3.5吋单板计算机SBC84823，支持零下40°C至85°C的工业宽温操作范围，搭载工业温度级的Intel Atom中央处理器Z510PT 1.10 GHz及Z520PT 1.33 GHz，内建低功耗Intel System Controller Hub (SCH) US15W XL整合芯片，支持1组200-pin最高达2 GB的 DDR2-400/533 SODIMM插槽的系统内存，为强固型嵌入式平台增添生力军 |
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ON推出智能型仪表用全整合电源线调制解调器 (2009.09.04)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出公司电源线载波(PLC)调制解调器系列最新的一款产品-AMIS-49587。这组件提供高整合度、符合标准的低功率PLC方案，应用于智能电力自动读表及管理、街道照明控制、智能电源插头(power plug)和建筑物自动化等 |
