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数位双生对能源转型的重要性 (2024.07.19)
数位转型的浪潮正持续扩大数位双生（Digital Twins）的应用规模，再加上性能不断提升的AI应用与大语言模型演算法等，数位双生已经成为改变产业运作模式的重要技术。
而从目前实际运作的系统来看，电力系统是当前人类史上规模最大的单一系统，不仅扩及的范围广远，同时组成的部件复杂，经常面临管理上挑战 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12)
GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新，并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源，新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告，指出企业正快速导入云原生平台，以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势，包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML，以及平台工程的兴起，并揭露先进平台领导厂商的最隹实务，以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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Vantage Data Centers台北首座资料中心开幕 (2024.07.11)
资料中心是人工智慧（AI）发展的基础设施。全球的超大规模资料中心供应商Vantage Data Centers宣布首座台北资料中心（TPE1）盛大开幕。该资料中心位於台湾桃园市，总容量为16 MW，可同时满足云端运算与高密度部署的需求，并采用液体冷却技术支援人工智慧和资料密集型应用 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证 (2024.07.10)
是德科技（Keysight）?获百隹泰（Allion Labs）选为其Thunderbolt 5产品认证的测试合作夥伴。因此，百隹泰现为英特尔（Intel）授权的Thunderbolt 5技术认证实验室。Thunderbolt 5象徵有线连接技术的重大飞跃，可提供更快的资料传输速度、支援下一代显示器，并改善电力传输 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟，将利用其在测试与测量（T&M）领域的专长，释放AI在无线通讯领域的潜力，为这一合作倡议贡献力量，旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中，提升无线接入网路（RAN）性能和移动网路技术 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
