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MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援
旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度
旺硅太阳电池晶棒切片生产线年底试产 (2006.04.26)
旺硅科技正式宣布，已与日本前三大太阳电池晶棒切片厂「石井表记」签下合作合约，太阳电池晶棒切片生产线今年底就会开始试产。旺硅董事长葛长林表示，这个合作案将投入6亿元资金，在南科路竹厂建立台湾第一座专业太阳电池晶棒切片厂，初期年产能规划为4000万瓦（MW）
DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息，由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产，对晶圆测试（WaferSort）需求量大增，国内最大探针卡（ProbeCard）供货商旺硅科技，决定今年中正式进军DRAM探针卡市场，初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机
积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析


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