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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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指定萧特基二极体用于LED背光升压转换时的考量 (2016.05.19)
功耗的主要来源之一是使用升压转换器驱动显示器背光。因此，指定萧特基二极体元件至关重要。本文将详细着眼于选择过程中应采取的不同步骤。 |
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ADI推出2-50 GHz分布式功率放大器 (2015.07.15)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）推出HMC1127与HMC1126 MMIC（单晶微波积体电路）分布式功率放大器。这些新型功率放大器裸晶（die）涵盖2-50 GHz频率范围，可简化系统设计和提高性能，频段之间无需射频开关 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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MID运算核心优势探讨 (2009.01.05)
MID是专为外出无线联网应用的行动装置，其基本功用就是要行动上网，而不需其他复杂的多媒体逻辑运算功能。「行动」与「上网」！有了这样的基本认识之后，也很容易为此种装置的运算核心来下定义 |
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Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战 |
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BlueCore5开发平台的技术与应用 (2007.04.25)
BlueCore5开发平台的技术规格
目前BlueCore5共供应二种版本，为：
BlueCore5-Multimedia
其技术规格如下：
●单音与立体声耳机的单晶片蓝牙方案
●整合式的立体声编解码器、数位讯号处理器 (DSP)、电池充电器和交换式电源供应器(SMPS)
●Bluetooth v2 |
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ST针对电子护照及身分证推出双界面安全微控制器 (2006.10.25)
意法半导体(ST)，宣布推出一个新的内建66KB EEPROM的双界面安全微控制器，是专为提升电子护照、身分证及相关应用的功能而设计的。双界面是指可同时使用在接触式和非接触式两种应用中，新产品ST19NR66承接了ST两年前推出的ST19WR66在市场上的成功，同时还提升其频率速度，降低功率消耗及缩小裸晶尺寸，以符合最新的封装要求 |
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LED背光技术的美丽与哀愁 (2006.08.07)
LED入主LCD的背光源最近在环保议题与LED产品效率的改善下，发展前景大为业界看好，不过该技术目前仍然存在部分瓶颈有待突破，因此大部分业界人士对此应用虽然看好，却不敢对最近两年的前景太过乐观，而LED背光技术在完全取代CCFL或与其作出明确区隔的十字路口，如何迅速解决现有问题，就成了现阶段最重要的课题 |
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ST针对行动应用推出数据线共享多任务NOR闪存 (2006.07.21)
移动电话及相关应用之NOR闪存供货商ST，推出全新系列的地址-数据线共享多任务输入/输出（AD MUX I/O）组件──这是为需要成本效益，以及对价格敏感的行动平台所量身订做的完整NOR闪存解决方案 |
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奇菱跨足液晶模块 为奇美带来丰厚收益 (2006.03.14)
奇美集团旗下奇菱科技今年营收将呈现爆炸性成长。由于2004年开始跨入中小尺寸液晶模块产品，生产线已达满载状态，甚至必须外包产能，加上其余事业部的营收贡献，奇菱科技自1965年成立四十余年以来，今年度营收将首度超越200亿元大关，较去年度劲扬六成以上，奇菱科技今年将招兵买马，可望成奇美集团旗下另一只金鸡母 |
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ST发表高性能128Mbit串行闪存组件 (2006.03.02)
ST发表了全新的128Mbit串行闪存组件M25P128，主要瞄准需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128Mbit组件扩充了ST现有从512Kbit到64Mbit的程序代码储存产品线，同时是市场上首先达到此一储存密度的闪存组件 |
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综观CMOS影像感测器技术特性 (2006.01.25)
传统的CCD（电荷耦合元件）影像感测器技术已经无法满足目前工业与专业摄影影像撷取之需求。业界以标准CMOS技术为基础，开发出创新的区域感测器替代方案，这类CMOS元件具有极佳的弹性、优异的静态与动态特性，以及易于与所有系统环境整合的功能，医疗电子就是最典型的创新应用 |
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Fairchild高压SuperFET MOSFET器件具多项优点 (2005.05.24)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出8款新型高压SuperFET MOSFET器件，它们是专为需要有效高压、快速转换的应用而设计的，这些应用包括主动功率因子校正(PFC)、照明和交流/直流(AC/DC)电源系统 |
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ST瞄准3G移动电话市场 发布256Mbit NOR型闪存 (2005.03.08)
ST日前发布了256Mbit的NOR型闪存芯片，该组件采用已建构的每单元（cell）2位架构，能在更小的裸晶尺寸中强化内存密度。ST的M30L0R8000x0是2位/cell系列的首款组件，目前ST也正在研发128Mbit与512Mbit的芯片 |
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ST新款DVB-S2解调器为卫星STB提供升级路径 (2005.01.11)
ST发布了STB0899 DVB-S2解调器。新组件支持最新的DVB-S2规范与原始的DVB-S标准；DVB-S2主要为下一代卫星服务提供更多信道与HDTV性能；而DVB-S标准则在过去10年中被全球卫星营运商所采用 |
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ST开发出用于LCD驱动器线路的EMI滤波器 (2004.11.22)
ST开发出可用于LCD驱动器线路的全新EMI滤波器。新组件适合行动、运算与消费性领域中，容易受到无线应用干扰的产品，如移动电话、蓝芽设备等。EMIF10-LCD01F1是一种10线滤波器，可用来取代电容与电阻网络，能预防绘图控制器与LCD间的线路被改变，并能防止辐射频率的传播 |
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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
