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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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Micro LED用於AR眼镜晶片 预估2026年产值达4,100万美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降临，根据TrendForce最新Micro LED报告研究显示，在众多Micro LED显示应用领域中，又以Micro LED微型显示器会是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估截至2026年为止，用於AR智慧眼镜显示器晶片的产值将达到4,100万美元 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求，也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具，与内建的技术和智慧化功能，因而大幅降低制造成本与时间 |
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罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开。 |
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TrendForce：NOR Flash涨势将延续至年底 (2017.04.05)
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，受到今年搭载AMOLED面板的智慧型手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光、兆易创新等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5%的涨幅，其涨势将延续至年底 |
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可靠的无线感测器网路简化了半导体制造运作 (2016.12.29)
99.999% 的資料可靠性和超低的功耗。"SmartMesh IP 嵌入式无线网格网路可在严苛的工业环境中提供 99.999% 的资料可靠性和超低的功耗。凌力尔特在其矽谷半导体晶圆片工厂里采用了一个 SmartMesh IP 无线感测器网路以简化制造运作 – 监视气体钢瓶压力水准以主动安排气体补给，并确保不间断的气体供应 |
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终于跨出这一步台积电已递件申请赴大陆设晶圆厂 (2015.12.07)
台积电宣布，将向投审会递件，申请赴中国大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心，规划设立的地点将于江苏省南京市。台积电指出，该座晶圆厂将为月产能2万片的12吋晶圆，预计于2018年下半年正式量产16奈米晶圆 |
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太阳能需求持平 晶圆片、模块产能利用率下半年看涨 (2015.05.08)
目前进入2015年第二季，全球太阳能市场仍在缓步复苏中。 EnergyTrend研究经理黄公晖表示，尽管第一季并没有出现明显的抢装潮，导致季底供应链价格持续滑落，但整体市场已见到复苏迹象 |
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跨业结盟综效高 晶电并台积固态照明求创新 (2015.02.11)
为了加速LED产业的变革与创新，摆脱过去单枪匹马的发展模式，改以跨业结盟将能获得更加事半功倍的效益。由于2014年晶元光电宣布合并璨圆，大大发挥了产能提升、成本管理、客户整合与产品整合等综效 |
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提高模块输出瓦数 可有效降低太阳能发电成本 (2014.11.21)
为了有效降低太阳能发电的成本，模块输出瓦数也成为了其中的关键。近期厂商多以单晶电池片做为发展主轴，但系统端实际考虑却是模块的输出瓦数。因此为有效降低太阳能发电成本，模块的输出瓦数将成关键；除了电池片到模块要尽量降低效率损失外，由于模块规格以5W做为分界标准，其封装能力、材料应用就更显重要 |
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OSRAM宣布硅芯片氮化镓LED首度迈入试作阶段 (2012.01.13)
欧司朗光电半导体（OSRAM）近日宣布其研究人员已成功研制出高性能的蓝白光LED原型，其在直径150毫米的硅晶圆上形成氮化镓发光层。此硅晶圆以硅基板取代目前普遍使用的蓝宝石（sapphire）基板，质量上并不会有所折损 |
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中美太阳能贸易战开打 台厂业绩可望回温 (2011.12.16)
由于美国针对中国太阳能产品展开反倾销调查，中国太阳能业界展开自救行动，而台湾厂商受惠转单效应的影响，业绩可望回温。
中国模块产品在美国市场的占有率超过50%，其次为日本、韩国、欧洲等地的厂商 |
