账号：
密码：
相关对象共 25240 笔
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键
矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键
产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14)
为持续引领台湾半导体晶片产业成长，经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心，於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」
Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。
工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析
宜特公布7月合并营收逾3亿元 AI为下半年营运增长的核心驱动力 (2024.08.09)
电子验证分析企业宜特科技今(/9)日公布2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币3.10亿元，较上月减少15.16%，较去年同期增加0.14 %。累计1~7月营收24.33亿元，年增率为7.44%
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50%
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位
群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
2 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
3 Infortrend U.2 NVMe储存系统赋能机场AI自助服务亭加速时程
4 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
5 凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求
6 意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
7 资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上
8 Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
9 igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
10 德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw