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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28)
AI浪潮来临，人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业，於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌，展现产官学研合作的决心，更突显对AI人才的高度重视 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相，奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计，为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端，带来电梯全新的认知和定义 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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产发署助金属加工业升级 稳健应对全球挑战 (2024.06.19)
当数位转型与永续净零已是现今受全球产业关注的经营改革议题，为协助台湾金属制造相关企业产业升级与自主创新，产发署於近日也举行「2024金属产业数位转型实务分享论坛」，邀请数位转型成功厂商交流分享，如何从规划蓝图到组建团队，透过成功个案扩散，带动产业共同转型与提升国际竞争力 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向，为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机，工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场，2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题，由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与，共同分享新应用技术及产学合作研发成果，也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17)
经济部今（17）日於德国在台协会，与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资，首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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研华与臻鼎战略合作 以AI共铸PCB产业数位绿色智慧化 (2024.06.17)
研华公司与臻鼎科技集团今（17）日於深圳签署战略合作协定，双方将建立全面战略性合作夥伴关系，推动PCB产业的数位、绿色和智慧化发展。首波合作将以研华智慧制造、生产安全管理系统及智慧能源管理方案，协助臻鼎在工厂及园区内的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践 |
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浸没式液冷技术 (2024.06.14)
根据最新研究，AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台，年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%，成为市场关注焦点。
美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力，但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度 |
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台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力 (2024.06.14)
台湾医疗前进欧洲，首次台湾形象展6月10~12日在德国柏林举办由经济部国际贸易署主办，外贸协会举办。7家台湾智慧医疗业者组成的「智慧医疗馆」，聚焦「智慧医院」及「远距医疗」两大主轴，以人工智慧（AI）辅助结合医疗系统及设备，展现台湾的研发与资通讯产业强实力，组队抢攻全球智慧医疗版图，预估带来595万美元的商机 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11)
赋智行云科技（AGAI）推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能，推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域，在工业方面，赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准，在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
