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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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SCHURTER智慧连接器DT31助力医疗领域的资源管理 (2023.11.18)
通常大型医疗机构拥有大量设备，不论是从工作站电脑到实验室设备再到X光机，想要保持对这些资源的概览，需要智慧化的先进解决方案。SCHURTER硕特智慧连接器DT31为医疗领域的资源管理得力助手 |
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硕特推出新型连接器将传统电子产品变为智慧装置 (2023.07.31)
硕特（SCHURTER）推出全新智慧产品系列的第一波产品，新型智慧智慧连接器DS11及DT31两款产品。借助内部的智慧连接器DS11━其全球同类产品中的第一款━以及外部智慧连接器 DT31，能够将传统电子产品轻易转换变身为智慧装置 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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英飞凌与Deeyook合作开发搭载Wi-Fi晶片组的精准定位解决方案 (2022.01.07)
企业实施即时定位系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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是德与蔚来汽车合作 协助验证电动车5G与车联网连接性 (2021.10.12)
是德科技（Keysight）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布中国纯电动车制造商蔚来汽车（NIO），选用是德科技解决方案验证5G与车联网（Cellular vehicle-to-everything，C-V2X）连接性 |
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TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於第四代串列连接SCSI（SAS）的连接器产品，能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。
新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗，不仅符合SFF-8639规格标准，也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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浩亭将於汉诺威工业博览会展出强大IIoT网路的基础架构解决方案 (2020.02.21)
浩亭技术集团将於今年再次在汉诺威工业博览会（2020年4月20日至4月24日）上展示诸多新产品以及智慧解决方案（12号展厅/D3展位）。浩亭今年在汉诺威工业博览会上的宣传语也正是「工业转型」 |
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资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温，但美中贸易与科技冲突持续，带来高度的市场不确定性，难有明显成长动力。 |
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Microchip大中华区技术精英年会报名开始 (2019.09.10)
Microchip举办的大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference）今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行，将提供各种讲座课程、实作培训以及与专家交流的机会 |
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减少占用空间的介面 / 螺丝和压接触点的强大解决方案 (2019.04.08)
浩亭在汉诺威工业博览会上展示了其针对Cloud、Edge和IIoT的智慧连接解决方案。技术集团将其命名为HAI3供电连接！浩亭在Edge展区展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工业连接器Han 3A尺寸更小 |
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IioT快速发展 SPE将成关键技术之一 (2019.04.08)
工业物联网（I IoT）正在快速发展，单对乙太网（SPE）将成为奠定IIoT成功的关键技术之一。由於未来的工厂需要高资料流程，工业部门需要能够适应不断增长需求的连接技术，而这要通过市场叁与者利用开放式生态系统的夥伴关系不断开发和推进标准，才能够有效实现 |
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Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器（MCU）是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势，开发人员必须克服由通讯协定，安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发 |
