![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
卫星科技MVR 机械蒸汽再压缩节能设备提升水处理成效 (2024.08.13) 卫星科技以自行发展的废水(液)处理技术及设备为核心,积极跨入水资源处理业务,技术及设备应用涵括半导体业、PCB产业、钢铁业、石化产业及农牧业等领域。「机械蒸汽再压缩节能设备」(MVR)蒸发技术透过重新利用蒸发器所产生的二次蒸汽 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12) 胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布,与美国液晶显示技术大厂KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光电(Ebulent Technologies Corp.)共同签署策略联盟协议,未来三方除了将於美国成立合资公司外,也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标,积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09) 自从3年前(2022)成立了南部产业创新策略办公室以来,工研院今(9)日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」,汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09) 格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後,标志着另一个重要里程碑,进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08) 面对全球净零碳排趋势,工研院在经济部商业发展署支持下,成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」,并透过先进运力管理系统辅助,将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地,为民众提供便捷的绿色消费选择,同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) 英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) 经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06) 面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战,贝尔集团(Bel Group)达梭系统与今(6)日宣布,双方将建立长期合作夥伴关系,包含透过人工智慧(AI)驱动端到端(end to end)价值链数位化,涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段,持续发挥变革力量,并强化员工能力,将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
科思创联手纳斯特与北欧化工 打造汽车产业循环经济 (2024.08.01) 纳斯特、北欧化工和科思创日前宣布达成协议,将由三方合作执行一项将废弃轮胎回收利用制成高品质塑料,以应用於汽车零组件的项目,藉此推动塑料价值链和汽车产业实现全面循环 |
![](/img/forum-session.gif) |
(内部测试档) (2024.07.31)
|
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
东元将采用中钢产品 合攻印度电巴动力市场 (2024.07.29) 东元电机继日前宣布印度分公司TEMICO签署合作意向书,并获得当地电动车动力系统订单之後,今(29)更进一步确认,将由中钢供应自黏涂膜电磁钢产品,於2025年Q1量产交货,以助攻东元争取在印度电巴动力系统市场商机 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |