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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护 (2024.10.30)
??扬资讯於SGS 2024年度品牌年度颁奖典礼中荣获 IT Awards 「隐私暨个资管理卓越奖」,再次彰显其在资安及个资保护的实力。SGS年度颁奖典礼暨产业交流论坛於台北举行,表彰业界在品质管理、数位转型及永续发展的杰出企业
资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化,软体系统变得越加复杂,车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,强化台湾车电产业的核心竞争力
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计,使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今(28)日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果,联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案,透过学医产跨域结盟,加速智慧医疗产品场域实证,推升智慧医疗服务品质
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」主题,由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析,分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势,研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行
利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。
以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现,以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势,无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心,对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴,国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作,针对半导体制程,以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台,不必真实地进入无尘室,也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作,有效地节省时间与成本
ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」,今(22)日於台中新乌日站启航,并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验,带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念,期待未来能吸引更多学生投身半导体领域
机械业融合精实管理及数位技术 布局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
当机械业面对来自人工智慧(AI)驱动市场快速的变化,决策者应借重精实管理与数位协助,启动不断改善的企业文化,形成共荣共存的接班团队。由经济部产业发展署指导,工研院及机械公会办理的「2024年精实企业-数位与精实融合论坛」,今(22)日下午假台中裕元花园酒店举行,吸引近200位厂商、百馀家企业前来聆听
豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快门(GS)影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器(ISP)组成的整体相机解决方案现已通过验证,并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用,适用於边缘人工智慧(AI)和机器人技术的应用
盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体(Holtek)针对智能生活与永续环境的挑战,透过技术来驱动产业升级,并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴,涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域


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