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艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本 (2024.05.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显着提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进晶片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ P3737，深红光(Hyper Red)整体电光转换效率高达83.2％，品质长久耐用 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势，义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人，同时是达文西手臂的发明人之一，带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的发展推升全球资料中心的能源需求，并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技（Infineon）宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章，并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元（PSU）路线图 |
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
