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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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LG Display推出全球首款可伸缩萤幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首尔LG科学园区发表全球首款可伸缩萤幕，将显示技术推向崭新境界。这款突破性创新产品可延伸至原始尺寸的1.5倍，实现前所未有的显示灵活性。
这款12寸萤幕采用矽基板和微型LED光源，可延伸至18寸，同时保持高清画质（100ppi）和完整的RGB色彩表现 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧（AI）热潮，驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求，也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今（18日）携手台湾电力与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」，并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」，给予年轻学子及在职电力人才最大肯定 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴，展示第一款包含砷化??（InAs）量子点光电二极体的短波红外线影像（SWIR）感测器原型 |
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Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案，专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要 |
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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠 |
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短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围，位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性，增强影像的对比度与细节，并分辨对人眼而言看似相同的物品 |
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第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调：「多功能机器人是未来最重要的产业趋势！」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今（16）日盛大召开为期3天的会议，以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心，凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图，全面推动科技创新与产业升级 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性 |
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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
