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Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体(Zener Diode)产品组合进行优化,以消除不良的过冲和杂讯行为,突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技(Infineon)宣布成功开发出全球首创12寸氮化??(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业,这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments;TI)全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置(DMD)。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计,适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影
Valmet改造芬兰Fortum核电厂的涡轮机自动化系统和训练模拟器 (2024.09.11)
Valmet将为芬兰Fortum核电厂的两个发电厂提供带有使用者介面的Valmet DNA涡轮机自动化系统。培训模拟器介面讯号的自动化更新也包含在交付范围内。汽轮机保护和控制系统的升级是与延长寿命相关的投资和持续改进的一部分,以确保可靠的电力生产
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容,并获得Immersion的许可,其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面(HMI)的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压,具有高脉冲和振动能力,可实现清晰、高画质的效果触觉回??
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出蓝牙通道探测(Bluetooth Channel Sounding)。这是一项全新的安全精确测距功能,将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障
PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05)
台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动
科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连
纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15%


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