|
80%企业认为技术不足或过时将阻碍创新 (2024.06.14) 对於提高业务连续性和降低营运风险方面,全球IT基础架构和服务公司NTT DATA调查显示,有80%的企业都认为技术不足或过时阻碍了企业的进步和创新工作。事实上,94%的高层管理人员认为传统基础架构严重阻碍其业务敏捷性 |
|
进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13) 富采旗下子公司进康医电今日宣布,成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析(HRV)的医用软体。经过临床试验,其与心电图的一致性高达95%以上,并已获得卫福部许可证 |
|
生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
|
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
|
你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
|
资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11) 全球资料交换流通日益频繁,个人资料隐私维护方面更具挑战及难度,资策会属跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)当责机构,为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位,可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」(TPIPAS)验证为基础,逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
|
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
|
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11) 因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电 |
|
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
|
德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
|
[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
|
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06) 慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
|
[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06) 泓格科技持续在COMPUTEX展露头角,今年也带来全方面的自动化解决方案,并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露,今年展会的气氛活络,询问度也明显提高 |
|
[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05) 为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
|
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05) 台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
|
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
|
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05) 亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
|
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |