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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15) 顺应全球智慧化数位转型趋势,日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向,於当年度销售额达到5.3兆日圆,比起前一年增加2,542亿日圆;营业利润增至3,285 亿日圆,均创下历史新高,显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合 (2024.07.04) 安森美(onsemi)完成对SWIR Vision SystemsR的收购。SWIR Vision Systems是基於胶体量子点(CQD)短波红外(SWIR)技术的供应商,该技术扩展了可探测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04) Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流(DCL)和严格的测试规范,提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03) 德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03) 工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02) 三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28) 为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势,协助铜金属产业提升韧性,经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流,掌握即时供需情势,因应市场变化,确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求 (2024.06.27) 现在有三种型号的Rohde & Schwarz功率分析仪可供选择,以满足对直流和交流源上的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。R&S NPA101功率计提供所有基本测量,R&S NPA501功率分析仪增加了增强的测量功能和图形分析,而R&S NPA701符合测试仪器包括符合IEC 62301和EN 50564标准的功耗以及符合EN 61000-3-2标准的电磁相容谐波发射测试的评估功能 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25) 在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24) SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%,月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆(wpm:约当8寸)历史新高 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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筑波医电於台湾国际医疗展展示Spark手术麻醉系统 (2024.06.21) 2024年国际医疗展当中,医疗暨生技器材公会规划「智慧医疗主题馆」,筑波医电展示手术麻醉系统、电子病历及手术全期护理系统。筑波医电展示亮点为Spark手术麻醉及手术全期护理系统,将护理部和麻醉部术前、中、後数位化并支援使用药物和手术模式 |