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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授，分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性，同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果 |
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广运机械携手洛克威尔自动化以数位分身模拟加速物流智慧化 (2024.09.03)
研调机构Stratistics MRC指出，全球物流市场将以7.6%的年复合成长率持续增长至2030年，在需求多变、竞争激烈的市场中，企业如何建置完善的物流体系以提供客户服务是脱颖而出的关键 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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筑波医电於台湾国际医疗展展示Spark手术麻醉系统 (2024.06.21)
2024年国际医疗展当中，医疗暨生技器材公会规划「智慧医疗主题馆」，筑波医电展示手术麻醉系统、电子病历及手术全期护理系统。筑波医电展示亮点为Spark手术麻醉及手术全期护理系统，将护理部和麻醉部术前、中、後数位化并支援使用药物和手术模式 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值，南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心，由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录，开启各项合作计画 |
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卫福部叁展HIMSS 2024 呈现AI医疗软硬体功能 (2024.03.14)
面对当前人工智慧（AI）应用遍及各行各业，卫生福利部近日也带领产学研医团队近50位代表赴美，叁加於今年3月11日~15日召开的「医疗资讯与管理系统协会（HIMSS）」年度会议，并以「Taiwan digital Health」为主题，展现台湾充沛的智慧医疗软硬体量能，落实推动以医带产的政策目标 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限，确保无缝、高质量生产，环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，提升供应链效率，并进一步推动制造业技术，提供先进的智慧制造解决方案 |
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot 推出新款智慧型陪伴机器人 (2023.11.15)
艾迈斯欧司朗今日宣布，透过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智慧陪伴机器人EBO X。该机器人拥有立功科技的演算法技术支援，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821感测器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能 |
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GE Vernova支援杜克能源建造和营运端到端绿色氢系统开发计画 (2023.11.09)
GE Vernova天然气发电业务宣布，将支持杜克能源（Duke Energy）计划在其DeBary工厂建造和营运的端到端绿色氢系统开发，新的氢气系统将於2024年投入运行。杜克能源的德巴里发电厂位於佛罗里达州，由一座74.5兆瓦太阳能发电厂和一座692兆瓦燃气发电厂组成，该发电厂占地近??200个足球场，由六台GE 7B燃气涡轮机和四台GE 7E燃气涡轮机提供动力 |
