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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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隹世达取得ISO/SAE 21434认证 强化车载系统网宇安全 (2023.08.24)
全球资通讯科技集团隹世达为强化车载系统网宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434国际网宇安全认证，包括 TUV NORD台湾区总经理叶政治、隹世达总经理黄汉州、隹世达商业暨工业用产品事业群总经理林裕钦均亲自出席授证典礼 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29)
全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展，同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策，以促进电动车的普及，并为能源转型做出贡献 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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高通收购Autotalks 为车联网通讯提供增强安全解决方案 (2023.05.09)
高通今日宣布旗下子公司高通技术公司已签订收购Autotalks的最终协议，本交易遵循常规交易完成条件。
在创新和数位技术的推动下，汽车产业持续以前所未有的速度发展 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
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恩智浦与英业达策略合作布局车载电子 (2022.08.04)
恩智浦半导体（NXP ）宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。双方冀??运用恩智浦在汽车电子的技术，应用於英业达的产品上，加速汽车转型行动智慧边缘，不仅打造更舒适安全的车内体验，并为下一代汽车电子提供创新的基础 |
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2021.8月(第72期)工业4.0：数位转型 (2021.08.04)
经过这几年的发展，
工业4.0的思维已在业者心中萌芽生长，
大家都认同，智慧制造绝对是未来的主流生产方式。
然而，现在多数的业者仍专注在软硬体的建置上，
对于商业模式和服务型态的转换，
还在非常初期的阶段 |
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污染管理设计 确保汽车感测效能稳定可靠 (2021.07.07)
ADAS系统需要在所有条件之下，包括正常和极端状况，皆具备准确的即时感测能力和优异效能。大多汽车公司致力于相关的研究，皆试图在设计早期阶段发现污染问题。 |
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KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
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ROHM推出车电「功能安全」专属网页 汇集近千款产品 (2021.06.08)
半导体制造商ROHM宣布，将支援车电「功能安全」的产品冠以「ComfySIL」品牌名称，并架设了汇集相关产品的专属网页。该网页提高了产品和各种文件资料的检索便利性，有助提升车电领域中电路设计者和系统设计者的工作效率 |
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UTAC和AEM联合开发新一代CMOS影像感测器测试系统方案 (2020.06.24)
新加坡半导体封装和测试服务提供者 UTAC 控股有限公司，与新加坡半导体测试和处理解决方案提供商 AEM 控股有限公司，今天共同宣布了一项计画，拟合作开发用於 CMOS 图像感测器产品的新一代经济高效的测试系统解决方案 |
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TI：BLE是推动汽车门禁系统改革的绝隹无线技术选择 (2020.05.20)
为了满足消费者希??以智慧型手机取代车钥匙的需求，汽车业正在经历着重大的改革。随着「手机即钥匙」技术的普及，不再需要传统的汽车钥匙，使用手机即可操作「被动门禁/被动启动」(PEPS)系统 |
