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机械公会衔接AI净零永续 吁政府推动设备汰旧换新 (2024.07.03)
因应现今制造业数位低碳转型发展,机械公会今(3)日召开「机械业净零永续推动委员会」,共邀请20馀个产业机械及零组件专委会长与低碳顾问专家群,针对机械业低碳转型策略进行讨论
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略
三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能
Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今(2)日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)显示,今年有近1/3(31%)企业组织的OT环境遭入侵超过6次,相较於2023年的1成(11%)显着上升
小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec)
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失
工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场,为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率,冷链极其重要,而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下,工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作
DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」为主题,并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出
金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势,协助铜金属产业提升韧性,经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流,掌握即时供需情势,因应市场变化,确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作
东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27)
东元电机在今(26)日开始登场的2024年台北国际食品展期间,将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题,为业者和农渔会提供一站式的服务
英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧(AI)处理器对功率的要求日益提高,伺服器电源(PSU)必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上
TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用
从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义


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