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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23)
英特尔近期发布气候转型行动计画，详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）介绍了行动计画，并概述英特尔对永续商业实践的承诺。
基辛格认为，我们正处於全球扩张的新时代，运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础 |
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台湾氢谷动起来 (2023.11.21)
2050净零趋势造就另一种「淘金潮(Gold Rush)」，有别於19世纪的加州淘金热或20世纪初的黑金(石油)热，21世纪全球淘金热的主角是「绿金」绿色能源。 |
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大同荣获台湾永续银奖 强调在稳定提升电力能效的优势 (2023.07.21)
基於现今国内外减碳议题发烧，在台湾主要提供创能、节能、储能、用能等全方位能源解决方案的大同公司，也除了多年来已连续获颁台湾永续发展协会（TCSA）的台湾企业永续奖之外 |
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IC设计工程师教作文 联发科志工社深耕阅读教育写作 (2023.07.17)
联发科技的工程师们，为超过300位竹苗地区及偏远小学的学童作品汇编成册，并举办十多场新书发表会，近期更出版了第四本作品集《书写家乡：童年时光，开创未来》，集结来自竹彰地区7所国小学童的作品，出版他们人生中的第一本实体书，激励这群小小作者们写作的动力与自信 |
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科思创启用彰化厂TPU新产线 可用於车辆、风电产品表面保护膜 (2023.05.18)
继2019年扩增台湾彰化厂产能後，德国材料制造商科思创今（18）日再度宣布其於2022年投资全新车漆保护膜（PPF）等级的热塑性聚氨窬（TPU）产线，已在彰化厂上线；同时发表了新款TPU系列产品Desmopan UP |
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台达美洲总部成为加州弗利蒙市首座零能耗认证绿建筑 (2023.05.03)
台达今（3）日宣布其美洲区总部已成为加州弗利蒙市（Fremont）首座，同时也是矽谷湾区第二座通过美国绿建筑协会（USGBC）LEED零能耗（Zero Energy）认证的绿建筑。
零能耗认证要求建筑之发电量必须大於等於耗电量 |
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达梭强化疫後供应链复原 助数位转型开辟新市场 (2023.05.03)
受到近年来COVID-19疫情和国际地缘政治冲突造成供应链瓶颈之後，既促使各国积极投资扩产，也陆续带来高库存与通膨危机，令全球经济趋缓，更驱动数位转型需求。达梭系统则以提供客户协同开发设计、模拟、制造和产品生命周期管理（PLM）软体，与3DEXPERIENCE平台解决方案为核心，协助企业在疫後有效改善工作流程，提升供应链复原力 |
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Aldo Kamper就任艾迈斯欧司朗执行长 进一步提升战略聚焦 (2023.04.06)
艾迈斯欧司朗今日宣布，Aldo Kamper於2023年4月1日起正式就任公司执行长兼董事会主席。早前於2023年1月30日，艾迈斯欧司朗监事会已作出任命并公布这一决定。此外，自4月1日起，Aldo Kamper同时兼任艾迈斯欧司朗集团子公司OSRAM Licht AG的执行长一职 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
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台达获ASPICE CL2开发流程认证 提供客户可靠车用整合方案 (2022.10.17)
台达电子宣布，已於今（2022）年3月取得ASPICE CL2证书。在独立验证机构TUV NORD专业评监下，顺利通过ASPICE VDA Scope之各项高标准要求，代表品质管理及软体开发已达国际车用电子领先水准 |
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睿控网安：供应链安全与厂务资安不可轻忽 (2022.09.14)
台湾身为全球半导体制造重镇，拥有最完整的上、中、下游产业聚落以及世界领先的先进制程技术，然而半导体产业若要保持高度竞争力，除了技术研发持续创新，维持稳定的生产效率与品质也至关重要 |
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微软Azure助力友达打造智慧电网 推动永续成长 (2022.05.20)
全球面临能源短缺及价格??涨的挑战，尤其制造业的营运效率及成本与电力能耗息息相关，透过数据管理达到节能减碳已成为基本需求。台湾微软携手友达光电，从规模竞争走向价值转型，以 Azure 打造数据中台，部署数据智慧制造应用，实时监控各产品场域数据，并奠定数据驱动的商业模式 |
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Western Digital揭露数位储存创新源於多样化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美国旧金山举办What’s Next Western Digital大会，分享自身善用数据的无限可能以及释放数据极致潜力的使命。Western Digital亦於主题演讲中揭露HDD和快闪记忆体的突破性创新，其灵感皆源於人们和企业透过数据创造未来的方式 |
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AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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联华电子荣获第二届「绿色化学应用及创新奖」 (2021.10.08)
联华电子荣获行政院环境保护署第二届「绿色化学应用及创新奖」，在绿色化学教育、绿色安全替代、化学物质管理及灾害防救整备等面向表现优异，获评审团一致肯定，联电也是全国唯一连续二届同时获得团体组与个人组奖项的企业 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
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意法半导体推出经济型NFC收发器 赋能新应用领域 (2021.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）新的ST25R3918是一款多用途的NFC收发器，支援装置间无源传输和NFC卡模拟模式以及NFC读写器操作。
ST25R3918继承意法半导体NFC读写器旗舰产品ST25R3916的大部分功能，但产品价格更具竞争力，能提供非常广泛的应用，例如可用于配件验证等应用，在电动工具和个人医疗装置中，ST25R3918能够与ST25标签无缝互动 |
