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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合，新增超过40,000款库存零件，包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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深度布局电动车应用产业链研讨会 (2023.06.15)
随着各项基础建设的成形，加以制造与各项电子元件技术的逐步成熟，电动车产业链已俨然成形，显示汽车电动化是未来几年非常重要的产业趋势。汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型，以适应下一代汽车的新功能（电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能 |
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Flusso四款气体流量感测器模组问世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列随??即用气体流量感测器电子（FSE）模组，以?明企业更轻松、更快速地将流量和温度测量功能集成到其新产品设计中。
这四款新模组基於Flusso 现有的两款气体流量感测器产品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空气流速感测器之一，尺寸为3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的气体流量和差压（DP）感测器 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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宏致集团进军2022 Electronica 聚焦工控领域与电动车及自驾系统 (2022.11.15)
因应全球新冠疫情趋缓，全球最大规模的电子零组件双年展━Electronica继2020年线上虚拟展後睽违四年回到实体展场，将於2022年11月15日至18日於德国慕尼黑展览馆盛大举行 |
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以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率开关，使得消费者对电动车行驶里程的期??，与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。 |
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风机叶片疲劳现象评估轻而易举 (2022.09.30)
随着对风能需求的增加，当工程师努力进行风力涡轮机等技术改进时，他们还必须通过验证其结构完整性和抗疲劳性，进而确保改进的叶片等零组件的安全性。 |
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Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22)
Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建後，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。
Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出：「荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀 |
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扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後，固然促成各国积极追求在地生产，强化供应链韧性，却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易，有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;; |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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R&S和Vector Informatik针对汽车雷达硬体回路验证展开合作 (2021.10.17)
Rohde & Schwarz和Vector Informatik展开合作，对先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的汽车雷达感测器进行闭环场景测试。测试者将Vector的DYNA4虚拟试驾模拟平台和最新的Rohde & Schwarz雷达目标模拟系统结合，对ADAS的关键安全功能进行强力验证 |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐 |
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持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01)
电动出行将塑造汽车业的未来。然而，追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服，其中包括电磁相容性。迄今为止，电磁相容性问题尚未引起业界关注。 |
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R&S最新汽车雷达测试系统可进行多物体横向移动之电子模拟 (2021.08.25)
R&S RTS雷达测试系统包括了前端的R&S QAT100天线阵列及后端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器。此一雷达测试系统能够在使用者可配置的范围内(包括非常小的范围)模拟物体的径向速度(都卜勒频移)和尺寸(雷达截面) |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
