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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09) 第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24) 为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07) Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29) 顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31) 群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统,推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14) 益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22) 因应全球供应链不断重组、深化趋势,从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony)现况也可见一斑,既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项 |