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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09) 第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29) 顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31) 群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统,推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14) 益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,这是业界首款生成AI技术,可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因,因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案,完成N12高效能CPU核心签核任务,同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18) Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04) 由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展,将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31) 益华电脑(Cadence)今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上,除了协助工程师提高晶片设计的效率外,也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25) 先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变 |