账号:
密码:
相关对象共 6
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解决液态矽橡胶(LSR)成型的复杂挑战。
模具T零量产 - 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导,台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂,蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。
API让模流分析自动化 (2022.10.24)
在技术人力有限的情况下,善用自动化应用CAE软体可以减少时间的花费,而应用程式介面(API)则是实践应用程式自动化的工具。
协助塑胶模具开发效率飙升的利器 (2021.08.11)
在模具开发过程中会经过产品设计、模具设计、模具制造及现场试模等不同的阶段,重要的是如何把完整的开发流程有效管理并纪录下来
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络(Centec)日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片,该芯片应云计算 (Cloud Computing)、大数据(Big Data)、网络功能虚拟化(Networking Virtualization) 的趋势而生,旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代


  十大热门新闻
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw