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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
10分钟汽车快速充电 英国科技公司测试新型电池 (2024.12.08)
英国电池供应商Echion Technologies与位於珀斯的电动车服务公司Switch Technologies合作,在一辆丰田Land Cruiser 79系列越野车上,展示其快速充电活性节点材料技术。 这两家公司合作了九个月,开发新的XNO电池模组和电池组,用於Land Cruiser的混合动力系统
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报(The Guardian)日前刊登了一篇采访报导,指出,当今的科技巨头权力空前,影响力遍及各个领域,与传统大企业截然不同,并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张,共同维护民主和国家主权
智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护
英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯 (2024.11.28)
英国气候科技公司Levidian推出第二代LOOP技术,据称可首次实现工业级高品质石墨烯生产。该技术利用专利喷嘴,以微波能量将甲??分解成氢气和碳,碳以高纯度石墨烯形式被捕获,氢气则可作为清洁能源使用
以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例 (2024.11.21)
比利时钢铁厂ArcelorMittal,与三菱重工(MHI),以及气候科技公司D-CRBN合作,正在测试一项全球首创的技术:利用电浆反应器将捕捉到的二氧化碳转化为一氧化碳,供钢铁和化学产业使用,为钢铁业脱碳带来希??
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系,为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬(PIR)材料,结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备,以满足不断变化的市场需求
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新,而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今(11)日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」,邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代,由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」,於今(29)日假裕元花园酒店举行,由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席,吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展,全球传动集团(TBI MOTION)旗下全传智能科技公司,也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品,加速落地普及於各行各业
机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈,机械公会也在今(20)日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动,为产业竞争力找解方,共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举


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